前11月營收15強 4檔破兆元

上市櫃公司今年前11月合併營收有四家超過兆元。圖／本報資料照片

前11月營收前15強

上市櫃公司今年前11月合併營收有四家超過兆元，分別是鴻海的6.2兆元，臺積電2.61兆元，廣達1.27兆元及和碩1.02兆元，緯創以9,436億元居第五大，除了和碩外，其餘均維持成長動能。

法人認爲，明年第一季輝達（NVIDIA）GB200系列產品，如晶圓代、封測及組裝等陸續出貨，明年臺股上市櫃公司前五大業績將很可觀。

前11月合併營收前15大以電子業居多，僅有臺塑化、統一、長榮等三家爲傳產股。

以營收總額排序有鴻海、臺積電、廣達、和碩、緯創、文曄、仁寶、大聯大、臺塑化、統一、英業達、日月光投控、華碩、聯發科及長榮。

其中IC通路商文曄及大聯大近年來靠着不斷併購競爭對手，壯大營運版圖，躍升爲臺股重要的IC通路龍頭股。

電子業中臺積電爲晶圓代工廠，聯發科爲智慧型手機晶片供應商，日月光投控爲晶原代工下游的封裝測試廠，其餘多數爲手機、NB、PC、伺服器及AI伺服的組裝廠，雖然毛利率偏低，但挾着高營業額及近期切入高毛利率的AI伺服器組裝，逐季墊高獲利表現。

此外，攤開前11月合併營收的年增率表現，和碩、仁寶及臺塑化三家的營運動能疲弱，呈現衰退。

和碩前11月合併營收1.02兆元，年減12.84％，主因網通類產品和消費性電子產品需求疲弱，加上智慧型手機去年第一季基期較高影響。

但隨着人工智慧（AI）伺服器預計明年第一季開始出貨，和碩在輝達（NVIDIA）GB200的AI伺服器也不會缺席。

臺新投顧副總黃文清認爲，AI伺服器組裝廠在12月纔開始接獲GB200晶片的相關產品進行測試及小量出貨，明年第一季纔會放量。

同時明年中升級版的B300晶片設計並未有太大變動，相關供應鏈量產、測試及組裝均維持高嫁動率，預臺積電及相關廠商2025年上半年先進製程產能仍處於供不應求。