《其他電子》鴻海劉揚偉：雙管佈局SiC 解電動車3痛點

國際半導體產業協會（SEMI）6日以線上直播方式舉辦領袖對談，鴻海董事長劉揚偉表示，碳化矽（SiC）將是未來解決電動車產業3大問題的重要解決方案。（取自直播畫面）

國際半導體產業協會（SEMI）今（6）日舉辦領袖對談，鴻海(2317)董事長劉揚偉表示，碳化矽（SiC）是解決電動車產業3大問題的重要解決方案，集團對此就產業面及技術面同步着力佈局，希望使化合物半導體成爲下個等同矽基半導體的產業榮景。

鴻海近期積極投資佈局發展氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體，劉揚偉指出，目前電動車產業中主要有充電時間太長、續航力不夠、價格較燃油車貴等三大問題，是鴻海一直想替客戶致力解決的問題。

劉揚偉指出，觀察整個電動車的成本結構，有3～4成在電池，另外3成跟半導體有關，而半導體中又有非常大一塊跟功率元件有關。經研究後發現，碳化矽技術未來將是這些問題的重要解決方案，也是爲何8月宣佈買下旺宏竹科6吋晶圓廠的目的。

劉揚偉表示，旺宏竹科6吋廠可透過新投資轉換生產碳化矽，但月產能只有1.5萬片顯然不夠，因此定位爲研發及小幅量產，未來大型量產會以其他方式去做。目前集團在日本福山有個8吋廠，透過策略合作亦有馬來西亞矽佳（SilTerra）8吋廠可運用。

劉揚偉指出，上述1個6吋廠、2個8吋廠都會瞄準電源、射頻（RF）及CMOS影像感測器（CIS）應用。希望透過準備產能，讓鴻海電動車客戶不再有產能問題。目前已跟多家世界級半導體公司展開討論，未來會在適當時機宣佈相關半導體領域合作案。

除了產業面佈局，鴻海在前沿技術的發展上也有所着力。劉揚偉指出，鴻海研究院去年6月成立半導體研究所，寬能隙半導體也被列爲主要研究項目之一。透過產學研合作，希望能再創下一個等同矽基半導體的產業榮景。