《其他電子》低溫錫膏獲美大廠指定 升貿明年獲利添翼

各國政策積極落實環保碳中和政策，推動電子產品朝節能減碳發展，連帶錫膏也走向低溫錫膏，目前全球錫膏廠僅升貿及千住金屬可以生產符合電子產品需求的低溫錫膏，且升貿已率先拿下美國CPU龍頭廠指定採用，可望成爲全球ESG趨勢下受惠者。

由於美國Intel新一代處理器設計複雜，厚度愈來愈薄，組裝過程中需要加熱，但加熱又產生翹曲變型，致使焊接良率不佳，重工機率很高，增加代工廠生產成本，爲解決翹曲問題，必須將焊接溫度降低，用熔點較低的焊錫，而升貿新推出的PF735-PQ10-10系列產品適用於200度C溫度以下進行SMT組裝，相較一般無鉛SMT製程溫度減少50度C到80度C，可減低電路板及IC元件承受的熱影響，大幅增加製程良率，並節能超過30%到50%，減少碳排放30%到40%，符合現今電子產品環保減碳的要求，因而獲得美國CPU大廠指定採用，並於NB品牌大廠導入量產，讓升貿在減碳趨勢下搶得先機；升貿預估，明年低溫錫膏佔錫膏產品比重可望達15%。

除Intel外，另一家美國半導體處理器廠正積極測試升貿產品中，升貿亦持續向其他產業大廠推廣低溫錫膏產品，全力提升市場佔有率，由於低溫錫膏屬高毛利產品，在產品逐步放量下，有助於公司獲利明顯提升。

在低軌道衛星部分，升貿應用於Speace X基地臺的錫膏爲獨家認證指定採用，雖然SpaceX旗下衛星網路服務「星鏈計劃」(Starlink)受到晶片短缺影響交期拉長，但升貿認爲影響不大，隨着客戶積極拓展業務，明年起訂單量將逐年攀升，成爲推升公司成長另一個動能。

升貿前3季營業毛利爲9.52億元，年增98.71%，合併毛利率爲16.58%，年增3.71個百分點，營業淨利爲6.48億元，年增2.31倍，稅後盈餘爲4.51億元，年增2.83倍，每股盈餘爲3.69元；累計前10月合併營收爲64.68億元，年增54.11%。

升貿表示，第4季營運可望維持成長趨勢，明年第1季看起來亦樂觀，樂觀看待未來業績成長動能，明年業績可望比今年好。