《其他電子》材料分析技術突破 宜特8月營收連4高

宜特指出，公司材料分析近期斬獲不斷，客戶端驗證材料分析能力已達2／3奈米制程，全時運作可滿足快速交貨需求。樣品製備能量部分，公司搭配多樣化的保護層前製備處理、降低試片損傷層的製備技術，使客戶可取得高品質的穿透式電子顯微鏡（TEM）影像。

同時，宜特表示，隨着全球晶圓代工大廠的先進製程推進與第三代半導體運用，被視爲微縮製程重點技術的環繞閘極（GAA）與將在功率、通訊元件大放異彩的第三代半導體，已成爲產業焦點，分析服務需求因而大增。

宜特指出，GAA因架構大幅縮小，需使用TEM材料分析架構。而第三代半導體分析爲整合如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等不同元素半導體，疊合時的晶格匹配問題會影響晶片的功函數與能帶，因此除了材料分析外，還必須利用表面分析技術掌握狀況。

對此，宜特大舉增加材料分析資本支出，今年首波新機臺已上線，近期將有另一批來臺，包括多臺TEM與雙束聚焦離子束（Dual beam FIB）。表面分析部分，宜特先前添購的機臺也將進駐，屆時將可提供充足產能，扮演半導體產業客戶的堅實後盾。