《其他電》展望樂觀＋法人偏多 弘塑量增勁揚

弘塑以半導體溼製程設備及耗材爲主力業務，並陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，擴大營運版圖提供客戶完整解決方案，客戶羣包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。

弘塑2024年前三季合併營收28.51億元、年增13.8％，歸屬母公司稅後淨利5.94億元、年增38.78％，每股盈餘20.46元，均創同期新高。毛利率44.99％、營益率21.87％，分創近4年、近3年同期高。前10月自結合並營收32.29億元、年增14.7％，續創同期新高。

弘塑前10月自結合並營收32.29億元、年增14.7％，續創同期新高。樑勝銓表示，前三季營運表現已略優於2022年同期新高紀錄，預期今年營收及獲利均有機會突破2022年37.23億元、7.22億元紀錄，再創歷史新高，且認爲對於2025年營運成長優於今年亦可正面看待。

弘塑發言人樑勝銓日前法說時說明，弘塑機臺設備從出貨、安裝、調機到完成驗收認列營收，合計需時約6～9個月，根據客戶給予訂單及機臺需求預測，2025年訂單能見度高、至第三季大致均已確認，第四季亦有信心維持高稼動率，合計設備出貨臺數估將高於今年。

隨着設備持續出貨，弘塑預期可望推動營收持續向上，毛利率將致力維持40～45％區間。由於目前需求量纔剛開始，且製程複雜化效益有可能至2027～2028年才發酵，因此對2026年營運亦維持正面樂觀，並持續關注新制程發展，若良率有快速突破將可正面樂觀看待。

樑勝銓指出，弘塑8成業務聚焦於AI及高速運算（HPC）等先進封裝領域，並切入第三代半導體、車用領域擴大產業應用範疇，分散營運風險。因應客戶先進封裝產能快速增加，弘塑現有產能已不足，對此自去年起開始建廠擴產因應。

樑勝銓表示，去年開始興建香山二廠，平均年產能將較一廠約100臺設備倍增，預計明年第三季投產。鴻添同步興建湖口一廠及南科路竹二廠，後者規模爲前者2倍，初期先使用25％空間，8月已取得執照並進行客戶驗證，目前進展順利，可望自明年起貢獻營收。