《其他電》勤凱攻雙箭奏效 估今年營運季季增

勤凱主要產品爲導電銀漿與銅漿，過去終端應用以被動元件爲主，挾擁有深厚材料配方能力，勤凱積極擴大產品應用產業，佈局包括：半導體封裝、AI高速傳輸相關元件及先進玻璃基板等高階材料市場，目前應用於AI包含電感及高速傳輸元件等AI零組件所需材料，勤凱已通過認證，在半導體部分，公司持續開拓半導體導線架封裝市場，其中高導熱封裝銀漿材料已陸續獲得客戶承認及下單，公司亦已配合客戶，測試先進玻璃基板封裝TGV(Through Glass Via)材料，成果已陸續顯現。

在被動元件海外市場方面，勤凱也陸續傳出接單好消息，在日本市場部分陸續接獲大廠合作案，顯現技術開發能力已獲國際大廠肯定，隨着海外市場接單暢旺開始貢獻營收，不僅爲勤凱營運挹注新動能，高毛利產品比重逐步拉昇，亦有助於提高毛利率。

去年海外市場佔勤凱營收比重不到10%，勤凱希望未來能拉昇到30%。

勤凱第1季合併營收2.66億元，年成長30.38%，勤凱表示，今年營運有望逐季成長，今年將力拼營收年成長雙位數。