《其他電》尖點新品聚焦AI等三大應用 泰國廠已完工進機

尖點科技擁有近30年專業的鑽針研發、設計、製造能力，近年更高度投入新型膜層、高縱橫比鑽針、背鑽鑽針、DB刀等高階產品的研發設計與應用，確保在數據驅動的時代，爲客戶提供最先進的鑽針及鑽孔整合解決方案。

尖點在TPCA展出主軸爲「共創AI新境界- 鑽針技術領航，打造PCB先進鑽孔方案」，尖點表示，自Chat GPT問世以來，各大CSP業者無不大力發展AI機房，對於AI伺服器需求量大增，由於AI技術需要快速高效處理大量數據，電路板上元件佈局和連接越來越緻密，並需在有限能源供應下實現更高的運算效率，使電路板的精密度、設計複雜性益發重要，鑽針設計及鑽孔加工應運AI技術需求持續提升精進。

尖點表示，公司將聚焦AI伺服器、低軌衛星與電動車三大終端產品應用，其中AI伺服器部分，應用於高階伺服器及高階HDI板之高縱橫比鑽針，能達成精準的孔位精度、均勻平滑的孔壁品質，並大幅改善高多層板斷針率。尖點亦提供客製化背鑽針產品，具有高於一般鑽針的精良鑽面切削力及排屑效果，滿足客戶降低雜訊干擾、提高信號完整性的需求。

在低軌衛星方面，應用於低軌衛星之精密鑽針，尖點透過調整刀型設計以嚴格管控釘頭現象以及CPK tolerance，確保極佳的孔壁品質及超高孔位精度，完全符合對應低軌衛星所需的加工要求；

在電動車應用部分，車用電子採用的電路板材料，朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益，尖點提出適用於汽車板多種PWB材料應用之系列鑽針，透過抗磨損及排屑力以達成厚銅板加工能力，其出色的切削能力特別適合需高度可靠性的電動車雷達及BMS應用。對應以上三大終端產品之系列鑽針，採用最新TH & TL鍍膜塗層，有效優化鑽針之耐用性及排屑功能。