期貨商論壇/日月光期 動能強

日月光投控。 圖/聯合報系資料照片

日月光投控(3711)爲全球市佔率最大封測廠,該公司兩大主要業務佔比分別爲約佔55%的半導體封測(ATM),以及約佔45%的電子代工(EMS)。

日月光爲搶食汽車電子大開商機,配合國際整合元件大廠(IDM)與晶圓代工客戶在大馬、新加坡等地積極擴產趨勢,傳出將多數車用產能轉至大馬生產,放大當地擴產力道,藉此取得最佳接單戰鬥位置,衝刺營運。

另外,日月光投控看好透過臺積電加快產能布建,及壯大旗下矽品具備生成AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能能量,紓解客戶迫切需求,隨着AI導入現有應用與更多新應用,先進封裝業有望呈現成長態勢,推動產業進入下一個成長週期。未來展望,日月光投控2024年有望回覆動能,各應用皆以落底回溫,無論是單季營收或是全年營收皆將呈現成長態勢。

技術面來看,日月光投控期貨自12月4日以帶上影線紅K棒突破箱型區間後拉回,測試季線有守,本週再度突破箱型區間上緣多方轉強,目前均線持多頭排列,有利多方發展。基本面方面,日月光投控與矽品合併後的綜效穩定提升,營運體質持續好轉帶動毛利率結構性改善。由於各應用皆已落底回溫,預期營收方面有望於明年轉爲正值,有利樂觀看待日月光投控後市發展。(國票期貨提供)

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