期貨商論壇／景碩期 動能升溫

景碩總經理陳河旭。 （聯合報系資料庫）

景碩（3189）是臺灣知名的IC載板供應商，專注於開發並製造應用於高階AI伺服器、記憶體、消費性電子產品等領域的IC封裝材料。其核心產品爲ABF（Ajinomoto Build-up Film）和BT（Bismaleimide Triazine）載板。

今年景碩前三季合併營收爲224.92億元，年增率爲16.28%，顯示其業務隨半導體與電子產業需求回溫逐步復甦。2023年景碩的資本支出約50億元，今年預計降至30至40億元，資本支出減少反映景碩目前產能利用率的提升和資金使用效率的改善。

ABF載板被廣泛應用於AI伺服器、GPU、交換機、Server等需求，並已成爲景碩營收增長的主要驅動力。展望未來，預計ABF載板需求將進一步提升，稼動率有望回升至80%以上。BT載板市場需求分析方面，主要應用於手機、消費電子產品、穿戴裝置、及記憶體領域。

受惠DDR5記憶體需求，預計BT載板第4季將有個位數成長，且在高階記憶體模組需求帶動下，2025年需求將持續增長。儘管DRAM市場庫存偏高，但景碩在DDR5與HBM（High Bandwidth Memory）等高階領域具有優勢，預期將從高階記憶體載板需求中獲益。（兆豐期貨提供）

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