蘋果積極投入 AI 自研晶片 小而美測試介面廠出運

蘋果積極投入AI自研晶片，AI晶片兩大巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）力抗蘋果壓境。爲強化整體晶片表現效能，繼先前傳出輝達、超微大舉包下臺積電（2330）先進封裝產能之外，最新消息是兩大AI晶片巨頭擴大采用旺矽（6223）、穎崴（6515）的測試介面關鍵技術，讓兩家「小而美」的本土測試介面廠成爲新當紅炸子雞。

業界指出，當前除Google、Meta、微軟及亞馬遜AWS等雲端服務大廠的AI伺服器持續下訂輝達、超微的GPU及AI加速器外，蘋果自研AI晶片應該仍以CPU方案爲主。蘋果AI伺服器亦有機會導入輝達、超微方案，但蘋果一直傾向獨自打造生態系，輝達、超微因此持續強化在臺生產鏈。

輝達、超微等訂單需求暢旺的同時，除臺積電的4、5、6奈米制程產能需求旺盛，連SoIC、CoWoS先進封裝需求更是強勁，兩大廠不時傳出已包下今年底前產能消息。由於先進封裝讓AI邏輯晶片及高頻寬記憶體等異質整合，測試介面複雜性大幅提高，穎崴、旺矽等測試介面廠順勢成爲主要合作伙伴。

法人指出，輝達、超微高效能運算晶片訂單旺盛，加上測試介面難度大幅提升，讓切入高效能運算供應鏈的穎崴、旺矽垂直探針卡（VPC）產品需求強勁。隨着高效能運算產能逐步擴大開出，穎崴、旺矽訂單可望滿到今年底。