品觀點｜臺亞集團綜效擴大 激光感測血糖新進展

臺亞集團綜效擴大，激光感測血糖新進展。（圖／臺亞集團、品觀點提供）

臺亞半導體（2340）旗下轉投資公司上亞科技公司（6130）、星亞視覺公司、和亞智慧科技公司（原名顥天光電），與臺北醫學大學共同簽署產學合作協議，針對非接觸式血糖感測晶片進行綜合性醫療用開發，並且於近日發佈最新的突破與進展。

臺北醫學大學營養學院院長謝榮鴻教授表示，這次產學合作開發計劃主要希望能嘉惠需要血糖監控的各族羣，能有安全、準確及效率的非侵入式裝置可以使用。以北醫優秀的研發團隊結合最先進的模組、演算及動物、人體實驗進行開發，成員都是業界最強的合作伙伴，由臺亞半導體（2340）提供的複合式超敏二極體晶片模組（Hybrid Ultra Sensitive Diode, 簡稱HUSD）、上亞科技（6130）提供晶片組所需的特殊鍍膜製程、星亞視覺提供電路設計、和亞智慧科技提供生成式AI演算法基礎，於臺北醫學大學進行動物與人體的嚴格實驗測試；之後再加入具有豐富醫材開發及認證經驗的晉弘科技（6796），整合出一款創新的醫療器材產品。

亞集團與臺北醫學大學合作，結合最先進的模組、演算及動物、人體實驗，研發非接觸式血糖感測晶片。（圖／臺亞集團）

謝榮鴻院長教授表示，這樣的黃金陣容實爲罕見，成果也令人期待。在所有成員的努力之下，於最短的時間內便在動物與人體試驗上取得突破性的進展，無論是在動物或者人體實驗中都可以準確感測到血糖變化，並且得到與現有插針式血糖感測結果相符的血糖精確數值。

上亞科技黃坤鍵董事長表示，上亞從原本既有熟悉的學名藥醫藥通路出發，深知糖尿病病人經常性長期扎針取血測量血糖的痛苦，因此運用自行開發的鍍膜技術於HUSD晶片模組上，過濾不必要的雜誤訊號，讓血糖感測訊號更精準，這是整個模組設計極重要的一環，也是較特別又複雜的製程。研發團隊正專心致力於將整個製程優化，希望能儘速進入量產驗證，這項鍍膜技術將來不僅可用於HUSD晶片上，還可運用在其他各式各樣的感測元件，完整設備建置後可望爲公司帶來新的營業收入。

和亞智慧科技石文磯董事長表示，能在短時間之內有突破性的成果，準確地在動物與人體上獲取血糖數值，是非常令人興奮的；目前整個開發進入最關鍵時刻，希望透過跟北醫的合作能獲取更多臨牀的數據，再搭配和亞智慧自行開發在半導體自動化檢測設備所使用的生成式AI演算法，將整個血糖感測模組更佳的優化。

隨着近年來人口高齡化與糖尿病患病率上升等因素，帶動着數位糖尿病管理的發展。根據MarketsandMarkets市場預測報告顯示，2022年全球數字糖尿病管理市場約爲143億美元，預計2027年將成長至255億美元，年均複合成長率（CAGR）爲12.2%。晉弘科技鄭竹明董事長表示，晉弘在整個計劃中扮演最終商業應用與產品整合製造的重要角色，以通過醫療器材認證作爲目標，致力打造出創新的非接觸式血糖感測裝置來造福更多患者，期待透過這次的合作，能爲大衆帶來更好的產品。