PCB股發布財報 邁入高峰期

PCB族羣財報發佈邁入高峰期,其中下週三(31日)爲財報與法說會旺日,銅箔基板(CCL)廠臺燿(6274)等至少五家廠商預定31日公佈第2季財報;欣興預定30日公佈財報並於31日召開法說會。

臺燿昨(24)日公告第2季合併財務報告董事會召開日期爲7月31日。臺燿今年前六月營收101.38億元,較去年同期成長36.8%。其中今年第2季營收約57.04億元,季成長約28.7%,年成長約51.9%,法人預期,臺燿受惠高階AI與特殊應用晶片(ASIC)伺服器需求,下半年營收可望持續逐季成長。

在臺燿之前,臺光電已公告第2季財務報告董事會召開日期7月31日;華科集團的瀚宇博與精成科也預計7月31日公告。

臺光電爲手機應用無鹵素基板大廠,近年積極開拓伺服器應用,法人預期,臺光電下半年配合新款iPhone備貨將成爲營運動能之一。

針對今年展望,臺光電先前表示,預期新客戶及新應用產品發酵,能持續保持高市佔率表現。各類伺服器、交換器及5G電信產品需求明確,將成爲公司主要成長動能之一。

至於瀚宇博、精成科則受惠PC與NB市場復甦商機,瀚宇博爲NB板最大規模供應商,PCB暨EMS廠精成科則隸屬瀚宇博旗下子公司。

瀚宇博總經理陶正國提到,公司子公司精成科將擴大東南亞產能,善用集團資源,馬來西亞新擴充廠區預定2024年裝機試產。