潘功勝：以金融支持本土半導體

美國拜登政府持續緊縮半導體設備出口管制，爲突破美國封鎖，中國大陸砸下巨資打造半導體國家隊，並於今年5月成立國家集成電路產業投資基金三期（簡稱國家大基金三期），規模達人民幣（下同）3,440億元。此外，大陸政府2023年還對本土主要半導體業者，包括晶圓代工、晶片設計和封裝，提供高達205.3億元補貼。

綜合陸媒17日報導，人行行長潘功勝日前接受央視專訪時強調，大陸金融體系總體穩健，人行將堅決守住不發生系統性金融風險的底線，並將爲科技自立提供有力的金融支持。

潘功勝表示，在宏觀層面，要把握好經濟增長、經濟結構調整和金融風險防範之間的動態平衡；同時還要切實提高金融監管的有效性，加強監管協同，形成監管合力，依法將各類金融活動全部納入監管。

報導稱，在中美科技博弈下，大陸不斷推進科技自主可控。對此，潘功勝指出，人行將聚焦大陸當前的重大科技項目、中小科技企業等重點領域和薄弱環節，發揮科技創新和技術改造再貸款作用，引導金融資本投早、投小、投長期、投硬科技，「爲實現高水平科技自立自強，提供有力的金融支持」。潘功勝還說，近年隨着金融支持力度不斷加大，大陸普惠小微貸款、綠色貸款、高技術製造業中長期貸款、科技型中小企業貸款在過去5年的年均增速都在20％～30％左右，大幅高於各項貸款平均增速；大陸的融資可得性明顯提升，融資成本處於歷史低位。