內政部：橋科園區進度超前5% 施工期程縮短至三年

內政部長林右昌。圖／受訪單位提供

內政部長林右昌22日指出，高雄橋頭科學園區是國土管理署所主導的開發計劃，開發主要基地分爲6大區並推動分期建設，去 (2023) 年已全數完成發包，預計將在2025年陸續完工，完工後預計可創造1.1萬個高科技就業機會及年產值可達1,800億元。此外，徵收公共工程爲縮短廠商進駐時程，今年2月底已將整理好的十處土地優先交給南部科學園區管理局，讓半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業，可以同步建廠施工及儘早進駐，讓原定六年施工期程將大幅縮短成三年，目前整體開發進度大約超前5%。

林右昌今日南下高雄視察「高雄新市鎮第二期發展區(配合科學園區)開發案區段徵收公共工程」推動進度，他表示，過去大高雄地區是臺灣重要的重工業發展基地，讓在地民衆承受了許多生活上的不便及環境問題，爲平衡南北產業開發及協助高雄進行產業轉型，中央全力支持高雄半導體S廊帶的建置，現在高雄橋科園區開發及南臺灣的高科技廊帶已成型，未來在大高雄及大南方的整體發展、民衆就業及生活水準的提升有極大助益。

林右昌指出，高雄橋頭科學園區是國土管理署所主導的開發計劃，開發範圍以北高雄燕巢區及橋頭區爲主，總開發面積爲337公頃，包括科學園區約257公頃及住商區80公頃，工程經費約124.17億元，全數由內政部新市鎮開發基金支應，完工後預計可創造1.1萬個高科技就業機會及年產值可達1,800億元。

未來透過園區聯外交通路網，往北可連接臺南科學園區、岡山本州工業區、永安工業區；往南銜接楠梓科技產業園區，加速高雄產業轉型，併成爲南部興新產業發展的重要樞紐，有效帶動我國整體經濟發展效益。

林右昌進一步表示，本案區段徵收公共工程爲縮短廠商進駐時程且能如期如質完工，開發主要基地分爲六大區並推動分期建設，去年已全數完成發包，預計將在2025年陸續完工。其中，今年2月底已將整理好的十處土地優先交給南部科學園區管理局，讓半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業，可以同步建廠施工及儘早進駐，讓原定六年施工期程將大幅縮短成三年，目前整體開發進度大約超前5%。此外，也提醒工區現場同仁務必要留意整體施工安全及環境衛生，讓好的工程文化及經驗能繼續傳承。

林右昌進一步表示，高雄橋頭科學園區將是國內重要的高科技產業聚落，因此新市鎮及園區周邊的道路建設需同步考量。其中，通往岡山交流道的重要聯外道路-友情路已在2021年通車，另國土管理署委託高雄市政府代辦橋科園區通往岡山的重要聯外道1-2道路，也預計在今年底完工；1-1園區外環道路也預計在明年底完工。

林右昌部長說，日前在立法院質詢時，在地委員也有針對橋科整理聯外道路建設表示關注，在此謝謝地方議員、民意代表對本案的重視。同時他也說明111年3月行政院已覈定「橋科匝道及聯絡道」、「臺39延伸線優先段」與「新增3座橋涵」等道路建設，分別由內政部與交通部辦理中，強調會在期程內加速推動，待未來全數建設完成後，將可提供高雄半導體S廊帶更便捷的交通路網，打造出臺灣強韌的產業生態鏈。

林右昌補充，行政院也覈定高雄橋頭科學園區可享有「科學園區設置管理條例」及「新市鎮開發條例」的租稅優惠，以帶動發展新動能及促進周邊區域蓬勃發展。另高雄市政府在2022年10月底已成立「半導體S廊帶產學大聯盟」與服務中心，經由公私協力合作，集結產官學力量，培育國內專業人才、強化國際合作及技術研發，達到國內產業永續發展的目標。

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