南電新產能加持 Q1看旺

因應ABF載板依舊供不應求，南電積極擴充產能，目前錦興廠自去年第四季已開始投產，新產能持續開出中，預期第二季會達到滿載。

針對後續的需求，南電26日受邀參加券商舉辦的線上法說會簡報指出，將持續擴充高階IC載板產能，並依計劃如期完成擴建，包括樹林廠ABF載板第一期和第二期擴建，預計分別在2023年和2024的第一季投產，崑山廠ABF載板第二期擴建預計2023年第一季投產。

產品方面，持續針對2.5D、3D先進封裝趨勢發展，深耕中央處理器、繪圖晶片、高階網通、高效運算等產品，開發更多高階IC載板，以提升高值化產品銷售比重。

另外，南電也參與客戶設計，共同開發及提供原生數據，分享生產資訊，縮短交期。南電錶示，以前做半成品給封裝廠時，常表面些微磨到或色差，一點點壞就整批不要，現在則是會提供客戶數據、分析，確保不影響產品，在缺料的情況下大多會接受，對於縮短交期、客戶產品上市都有很大的幫助。

營運管理部分，持續培養優秀的研發與製程技術人才，強化研究開發量能，增加產品附加價值。以及持續將人工智慧導入營運管理模式，推動智能化生產，並優化製程條件與設備效能，以軟硬並進的策略，提升良率與效率。