牧德3月、第1季業績 同期最佳

牧德科技（3563）昨（1）日公佈3月與首季業績，雙創歷年同期新高。3月合併營收爲3.05億元，月增12.1％，年增幅度高達 226.1％，爲歷年同期新高、2018年11月以來單月業績新高點。計第1季合併營收7.92億元，季增30.6％、年增195.9％，是單季第三高，也是歷年同期新高。

牧德表示，今年是雙軌四線並進元年，雙軌是PCB及半導體封裝兩大產業，不再只是PCB AOI設備大廠，如今已邁進半導體封裝AOI產業。四線指的是四大產品線，每一產品線皆有百億市場規模，包括PCB AOI系列、PCB四線電測系列設備、半導體封裝六面檢系列設備，以及半導體封裝Wafer AOI與計量系列設備。

牧德指出，四大產品線今年皆有首推或續推產品亮相，例如PCB四線電測設備，結合AOI與最先進的電子技術，將打破傳統由日本獨大壟斷局面。半導體封裝六面檢系列預計上半年會獲得認證，高性價比的系列產品將於下半年陸續貢獻營收。

Wafer系列AOI已開始貢獻營收，FOPLP與FOWLP將運用PCB大板面所需的光學檢測技術，結合Wafer AOI傳統使用的Pixel by pixel技術，此類產品也將於下半年進入認證程序。