“明星”半導體企業面臨“選擇題”：被併購向左 衝刺IPO向右|特寫

《科創板日報》10月31日訊（記者 郭輝）今年下半年以來，隨着一系列資本市場與產業發展政策出臺，不少半導體行業中曾經的“明星”企業，站在了選擇衝刺上市還是被收購的“分岔路口”。

今年以來，不乏有芯邦科技、奧拉股份、四川易衝、礪算科技等業內知名企業邁出被併購的實質性一步。同時，也有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恆微、鑫華半導體、視涯科技等半導體領域企業，集中在證監會進行上市輔導備案。

半導體項目普遍資本投入大、回報週期長。在過去近兩年半導體領域一級市場動盪，疊加今年嚴把上市入口關背景下，企業又該如何選擇“被併購”還是“衝刺IPO”？而對曾經備受關注的重要半導體項目來說，這抑或成爲一道“生死選擇題”。

▍年內A股公司併購標的屢現半導體知名企業

一家此前申報科創板IPO而後終止上市進程的數模混合芯片企業人士向《科創板日報》記者表示，所在公司從以前的“非科創板不上”，到近期開始四處尋找併購機會。

“我們在商業（模式）上跑通了，就是2023年行業低谷期虧損嚴重，今年的政策是（企業）必須正利潤（才能）上市。”其感慨道。在A股整體IPO階段性收緊後，這家追溯前身有着近20年發展歷程的芯片企業，上市夢隨之破碎。

在IPO撤單後，等待着許多企業的是對賭、回購等條款的自動恢復。即便相關企業尚未公開有着類似安排，其股東在當前的市場環境下，依然給了企業不小壓力。

上述芯片企業人士告訴《科創板日報》記者，該公司考慮被併購主要是有些老股東的退出訴求強烈，公司方面也只能“積極地在市場當中想辦法”，“最好是等大環境好轉了，或者就是被併購”。

企業IPO終止後，邁出被併購實質性一步的項目，今年已有不少案例。

就在今年9月，兩家曾經申報過科創板IPO的半導體企業芯邦科技、奧拉股份，分別籌劃被晶華微、雙成藥業兩家上市公司實施整合併購。

芯邦科技曾在2023年6月申報科創板上市並獲受理，其於2023年10月終止上市進程。這是一家SoC芯片設計公司，創始人爲新加坡籍華人張華龍、張志鵬兩位親兄弟，且二人分別畢業於北京大學、清華大學的學霸。在2022年，芯邦科技營收達1.92億元，歸母淨利潤爲3983.69萬元。晶華微方面則計劃用不超過1.4億元，購買芯邦科技的智能家電控制芯片業務資產的控制權，用於擴展家電芯片市場。

奧拉股份則是在2022年申報科創板上市，於今年5月終止科創板IPO。該公司研發骨幹多數曾在國際知名半導體公司任職多年，客戶已涵蓋中興、華勤、新華三、諾基亞等知名企業。該公司2023年營收達4.72億元。奧拉股份與其收購方雙成藥業的董事長均爲王成棟。此收購案中，雙成藥業方面將計劃向奧拉投資等25名交易對方發行股份及支付現金購買其合計所持有的奧拉股份100%股份。

與此同時，一些半導體知名公司在其核心創始人的主導下，“被併購”成爲尋求自身企業新發展的首選。

如：近期晶豐明源公告擬收購四川易衝的控制權，後者此前已完成15輪融資，最近兩輪的投資方包括深創投、韋豪創芯、建信投資、深圳資本、吉利控股、中金資本、蔚來資本等機構。四川易衝創始人潘思銘畢業於清華大學，曾任職於蘋果、思科等公司。晶豐明源公告顯示，該併購案的幾家交易對手方均爲潘思銘擔任執行事務合夥人的持股平臺。

今年5月，東芯股份公告擬收購礪算科技，標的三位創始人此前均在GPU行業知名公司有近30年的從業經歷。礪算科技創始人之一的宣以方表示，礪算與東芯股份在芯片設計和未來產品的協同性等方面充滿信心。“通過融合GPU技術和存儲技術打造GPU+存儲器的新型架構產品，可形成從性能、價格到功耗各方面的優勢，更加創新性地奠定公司在GPU渲染和AI上的競爭優勢和長期發展潛力。”

在新“國九條”對活躍併購重組市場作出部署後，今年9月，證監會發布《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》，提出支持上市公司圍繞戰略性新興產業、未來產業等進行併購重組，提高監管包容度等，更好發揮資本市場在企業併購重組中的主渠道作用。

▍半導體領域明星項目密集IPO輔導備案

“明星”半導體企業被併購向左，衝刺IPO向右。

據《科創板日報》統計，今年已有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恆微、鑫華半導體、視涯科技等半導體領域“有頭有臉”的公司，密集在證監會進行上市輔導備案。其中，新芯股份從輔導備案到申報科創板獲受理，僅用時四個月。

今年6月發佈的“科創板八條”政策，提出強化科創板“硬科技”定位，嚴把入口關的同時，也提出要優先支持新產業、新業態、新技術領域突破關鍵核心技術的“硬科技”企業在科創板上市，進一步完善科技型企業精準識別機制。要求“適應新質生產力相關企業投入大、週期長、研發及商業化不確定性高等特點，支持具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創屬性突出的優質未盈利科技型企業在科創板上市，提升制度包容性”。

一位半導體企業負責人向《科創板日報》記者表示，半導體領域的創新項目普遍資本投入大、回報週期長，對接受外部融資的節奏要求較高。“從產品立項到完成設計再到生產製造，通常週期需要至少18個月，且後續還需要向市場推廣完成商業閉環，而每次流片都需要數千萬元的投入，因此項目失敗風險較高。”

“不僅如此，持續融資使得大部分項目在走到上市這步時，股權結構也會較爲分散，後期還需要面對股東壓力。因此當產業整體發展到一定階段，對資本市場的政策設計也有一定需求。”上述企業人士稱。

據瞭解，燧原科技、壁仞科技兩家公司主要產品爲算力芯片，新芯股份開展存儲芯片製造業務，都是外界公認對資金投入要求較高的項目，而鑫華半導體、視涯科技兩家公司當前則均有拓展海外市場業務的需求。

峰華投資合夥人章金偉接受《科創板日報》記者採訪表示，當前來看，A股IPO審覈環境並沒有大的變化，依然維持收緊狀態。“目前一級市場機構的關注重心，在於加大力度幫助被投企業進行橫向或縱向的整合”。

而之所以今年有較多知名項目密集進行IPO輔導或申報，章金偉認爲，一方面是監管層面對於具有重大科創屬性的企業開放綠通政策。

據其觀察，今年逐步由各省級主管部門開始挑選一批承擔國家重大科研攻關任務、具備國際前沿技術研發能力的優質企業，並擬定名單報送國家發改委層面備案。“儘管目前相關報備企業還沒有明確一定能上，而是給了更多可以嘗試申報的機會。”

另一方面，從2022年下半年開始國內資本市場整體環境偏冷，部分半導體企業暫未獲得新的融資與資金支持，另有部分企業還同時面臨回購、對賭條款的觸發。

章金偉向《科創板日報》記者表示，部分企業亟須在資本層面“做出一些大動作”從而吸引新資金的注入，或者規避條款的觸發。“近期在市場上就看到不少這樣的企業，在通報IPO輔導之後，馬上又進行了大額的股權融資動作”。

▍“分岔路口”前 半導體領域企業如何選擇

“政策、產業等外部因素對科技企業的IPO十分重要。而這些外部因素的差異，可能對一個項目的判斷有截然相反的結論。”創道投資諮詢合夥人步日欣向《科創板日報》記者表示，政策的支持與否，決定企業IPO的信心，而產業則決定一個企業的成長趨勢，這些都會影響市場對於相關項目的判斷。

當前，哪些半導體企業適合考慮被併購，哪些又適合衝刺IPO？

步日欣認爲，對於真正的“硬科技”項目——硬創屬性明確、受到產業政策支持、業績上也有體現，必然優選IPO作爲資本化路徑；對於體量規模較大，按照以往標準能夠IPO，但因市場環境原因受阻的項目，可考慮通過“跨界併購”的方式實現資本化；對於科技屬性較強，但尚處於早期發展階段的企業，如有足夠的一級市場資金支持，也可考慮培育幾年，視發展情況而定是否獨立IPO，或考慮被上市公司併購，成爲上市公司培育的一個新興業務板塊。

峰華投資合夥人章金偉認爲，選擇被併購還是IPO，要基於行業發展特性。例如：在半導體領域，基於行業特性，大部分材料企業和零部件、裝備、模擬芯片企業，可考慮併購或被併購。

“單一或少數材料、零部件、裝備、模擬芯片企業都明顯面臨市場空間較爲有限的實際情況，難以做大。如果企業想要IPO，需要優先考慮把自身打造成平臺型企業，橫跨多材料、多品類的行業龍頭。而這類企業普遍研發與導入週期漫長，靠自身去佈局逐個品類，這較爲困難。”

章金偉表示，相對而言，較多“大”數字芯片研發企業，如：GPU、GPGPU、CPU、DPU等項目，在基礎申報條件滿足下，會更適合直接衝刺IPO。

“無論IPO前後，這類企業的主營產品普遍有更長效的成長曲線，面臨的下游應用場景更廣，市場空間更大，把在手的主營產品做好便可獲得較大發展。當然，在其IPO後，也可考慮對其他芯片進行併購整合。”章金偉如是稱。

“從目前的資本市場發展態勢看，有IPO終止經歷的企業，重新獨立IPO的難度更大了。”創道投資諮詢合夥人步日欣表示，這類企業反倒更適合被併購，一是快速解決因撤回IPO，導致觸發對賭問題，帶來的回購和崩盤風險；二是可以盤活上市公司中的存量標的，通過業務轉型升級，來提升存量上市公司的質量。

峰華投資合夥人章金偉則認爲，之前科創板IPO終止而後“二次”申報的企業能否順利上市，要具體看當時撤單原因是什麼。“如果是被監管反覆質疑核心技術和科創屬性的，恐怕基本沒有再次申報IPO的可能性；但如果是因爲業績問題或其他合規問題，在解決這類問題後還是有申報科創板的機會。”

一家科創板上市的芯片公司人士表示，其團隊今年開始大量物色與該公司主營業務有協同或互補的半導體項目，但感受下來整體估值還是偏高，可以預見一些考慮被併購的中小規模半導體公司，後續可能會考慮降價出貨以快速回籠資金，支撐其較高估值。