瞄準全球去中化轉單紅利 臺系晶圓廠積極拓展海外佈局

世界先進（5347）和恩智浦半導體宣佈在新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，將興建一座12吋晶圓廠，正式進軍12吋foundry領域；全球市場研究機構TrendForce指出，此舉顯示在全球供應鏈OOC/OOT (Out of China， Out of Taiwan)趨勢推進下，臺廠加速拓展海外據點，以提升區域產能調度彈性與競爭力。

TrendForce指出，過去兩年半導體供應鏈爲分散地緣政治及疫情斷鏈風險，已逐漸分流爲大陸本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊，近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移，美系客戶轉單增量帶動世界先進今年下半年產能利用率升至約75%，優於原本預期；同時，近期其既有的新加坡Fab3E廠產能詢問度明顯提高，相關客戶需求與訂單的移轉，有望爲世界先進帶來支撐新廠產能基礎。

此外，世界先進目前僅有4座臺灣廠區及1座新加坡廠區，皆爲8吋晶圓廠。在全球8吋產能因設備停產而逐漸無新增產能開出，推動客戶將產品轉往12吋廠製造，加上中國廠以更具成本優勢的12吋晶圓廠強勢競爭原以8吋晶圓製造的產品，造成8吋市場長期需求能見度低，市場話語權逐漸式微，迫使世界先進不得不進軍12吋foundry市場以求出路。再加上地緣政治紛擾，非中系客戶對OOC/OOT產地的需求升溫，世界先進於此時宣佈新加坡新廠計劃可謂恰逢其時。

地緣政治持續升溫驅動去中化訂單涌現，臺系晶圓廠積極佈局海外據點，TrendForce表示，隨着地緣政治風險引發供應鏈分流日趨明確，晶圓廠評估短期內風險難以消弭，加上客戶爲避險也已着手調整Foundry合作伙伴與生產規劃策略，爲China for China與OOC/OOT做兩手準備。

TrendForce指出，爲因應客戶需求與策略變化，臺系Foundry廠對海外佈局態度也轉趨積極，除了臺積電（2330）、聯電（2303）等已具備海外據點者皆進一步加速海外擴產計劃外，原先以臺灣爲主要據點的力積電、世界先進都開始積極拓展海外廠房，目標提升區域產能調度彈性與競爭力。

TrendForce預估，臺系Foundry海外產能佔比將自2024年到2027年明顯提升，其中臺積電產能增加主要在於美國Fab21、日本JASM及德國廠區；聯電同時支援客戶China for China與OOC/OOT需求，增加中國大陸廈門Fab12X與新加坡Fab12i產能；力積電基於日本新廠JSMC，2027年日本比重將增至7%，印度廠也在規畫藍圖中；世界先進則預期12吋新廠產能開出後，其新加坡佔比將自14%增至24%。

TrendForce認爲，因地緣政治影響，歐、美、日、韓系客戶出現對OOC/OOT的中長期轉單需求，加上大陸內需本土化生產體系與國際相互抗衡，供應鏈兩大板塊的分流日漸明顯，臺廠欲透過海外設廠在此新格局下建立其貿易與技術壁壘。

然而，儘管臺積電美國Fab21以先進製程爲主，但JASM、德國Dresden廠區皆擴張28/16nm等成熟製程產能，加上聯電、力積電與世界先進等臺廠海外擴廠仍聚焦於28nm(含)以上成熟製程產能，全球成熟製程產能供過於求的疑慮仍在加劇，加上海外建廠、全球通膨造成額外的成本負擔，未來foundry廠的訂價策略及成本轉嫁措施值得持續關注。