瞄準電動車、半導體升級趨勢 永光、三福化策略佈局加速推展

此外，三福化除TMAH（顯影劑）回收二廠擴建工作第三季完工，還將建設純化廠、調配廠，以及再加增氧化亞氮生產。另與大陸企業合資設廠，建立回收處理量能，陸續與大陸半導體、面板廠展開接觸。

物聯網、電動車、5G等市場驅動下，今年全球半導體產值可望成長逾20％。永光目前半導體應用佈局除半導體封裝製程用黃光材料外，還完整提供化合物半導體上中下游之化學品，包括碳化矽（SiC）、氮化鋁（AlN）研磨液、半導體前段製程用I-line光阻、後段製程用化學增幅型光阻與低溫感光型聚醯亞胺（PSPI）等。

支應後續營運發展，三福化繼TMAH（顯影劑）回收二廠擴建，擬再建設純化廠與調配廠；柳科廠也將新增N2O（氧化亞氮）的生產與銷售業務；PHBA產能去瓶頸化亦臨近完成，後續年產再增1,500頓，強化利基能量。預期明年將可完成半導體級純化產能。

三福化目前大陸顯影劑回收除與半導體晶圓代工龍頭客戶在南京已有合作，也積極與華星光電、天馬、京東方等面板大廠展開接觸。因回收再利用顯影劑，可有效挹注大廠節省成本，在環保、成本競爭趨勢下，長期發展大有機會。