沒有在美國合資設廠規劃 劉德音：將持續爭取美國補貼

劉德音表示，臺積電20多年前雖然曾在美國合資設廠，但考量客戶需求隨景氣循環有所調整，希望亞利桑那州新廠的產能可支援所有客戶需求，因此沒有合資設廠規劃。

至於美國晶片補貼法案仍卡在國會沒有通過，劉德音表示將持續爭取補助，同時努力降低成本。

臺積電現在面臨半導體設備因晶片或零組件缺貨而導致交期拉長問題。

臺積電總裁魏哲家表示，臺積電已增加和供應商高層定期溝通的頻率以追蹤相關進度，也派出多個團隊進行現場支援，確認影響機臺交期的關鍵晶片，並動態規劃產能以優先支援這些關鍵晶片，協助緩解相關限制問題。

臺積電今年資本支出原訂400～440億美元，因設備交期問題將會貼近下緣，部分資本支出將移至明年，但今年的產能計劃不會受到任何影響，臺積電同時得以將部分規劃於明年產能的特定機臺交付時程提前。

魏哲家表示，儘管總體經濟的逆風帶來的短期不確定性可能持續存在，但對於半導體長期需求結構性提升的現象仍然穩固，在製程技術進步和產品功能提升的情況下，持續看到許多終端產品晶片含量（silicon content）提升的現象。例如資料中心裡的CPU、GPU、人工智慧加速器數量提升，5G智慧型手機中的晶片含量比4G手機更高，汽車中的晶片含量亦持續增加。

魏哲家表示，雖然許多電子產品的單位產品數量成長，可能會持平或降至低個位數百分比區間，然而未來幾年，晶片含量將成長5～9％區間，支持半導體長期的結構性需求，以及增加對於臺積電的晶圓需求。