美日近達協議 限制陸晶片技術

最新傳出，美國和日本接近達成協議，擬於11月初美國總統大選前宣佈對中國晶片技術出口限制措施。圖／Freepik

中國對外各項貿易爭端最新進度

美國拉攏盟友共同封鎖中國晶片技術動作頻頻，繼荷蘭收緊管制後，最新傳出，美國和日本接近達成協議，擬於11月初美國總統大選前宣佈對中國晶片技術出口限制措施，其中包括迫使非美國公司要獲得美方向中國銷售產品的許可證。

另一方面，美國也持續緊盯中國產能過剩議題，美國副財長夏包（Jay Shambaugh）19日將啓程訪中，舉行中美經濟工作組會議，美方特別聚焦中國產能過剩的問題。

英國金融時報17日引述消息人士透露，美國持續與日本和荷蘭官員進行磋商，尋求建立互補的出口管控機制，以對中國實施晶片技術封鎖，並確保日本和荷蘭公司不會受到美國「外國直接產品規則」約束。

最新傳出，美日協議取得突破，已接近達成協議。但日本官員擔憂，中國恐爲此進行報復措施，可能鎖定關鍵礦物領域，包括鎵和石墨等，一旦中國祭出對日出口限制導致價格波動，將削弱日本產品的市場競爭力，因此當前情況仍相當不確定。

此前，美國、荷蘭接連於9月5日和6日對中國出招，加強半導體等先進技術出口限制。其中，荷蘭新規將波及ASML旗下的兩款中階產品輸出中國，包括1970i和1980i浸潤式微影系統深紫外光曝光機（DUV），同時荷蘭收回相關設備的監管權，並使兩國政策趨於同步。

美國商務部則宣佈，正在全球範圍內對量子電腦和製造先進半導體設備所需的機器等特定類型的產品實施出口限制，而日本等採取類似措施的國家則不受影響。

另一方面，中美經濟工作組第五次會議即將登場。夏包將於19至20日率團訪中，且工作組成員包括數名美國聯準會官員。本次會議聚焦中國產能過剩的問題，美國代表團還將在工作組會議上與中方就一些合作領域進行討論，例如許多開發中國家面臨的債務和融資挑戰。

華爾街日報引述夏包聲明預告，訪中期間，美國官員將進一步討論中國的宏觀經濟失衡以及產業政策，這些政策有可能對美國及世界各地的勞動者和企業造成重大損害。美國有一個靈活的管道與中方討論一系列經濟議題，不僅在雙方意見一致的領域，尤其是在存在分歧的領域。