美國資助惠普5000萬美元，力扶半導體技術發展

智東西編譯 吳浪娜編輯 漠影

智東西8月28日消息，據路透社報道，美國商務部週二宣佈，計劃向美國IT巨頭惠普提供5000萬美元資金，用於支持該公司在俄勒岡州現有設施的擴建和現代化改造，以促進關鍵半導體技術的發展。美國商務部表示，這筆資金將用於支持生命科學儀器、人工智能應用及其他項目的技術硬件。

這些項目將基於惠普在微流體技術和微機電系統方面的專業知識，資金將支持在生命科學實驗室設備中製造硅設備，這些設備對於藥物發現、單細胞研究和細胞系（cell line）開發至關重要。

2022年8月，美國國會批准了一項價值390億美元的補貼計劃，用於美國半導體制造和相關組件，還提供750億美元的政府貸款授權，以及估計價值240億美元的25%投資稅收抵免。

美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，爲俄勒岡州科瓦利斯的惠普校園所提供的5000萬美元，“展示了我們如何在半導體供應鏈的各個環節進行投資，以及半導體技術對藥物發現和關鍵生命科學設備的創新有多麼重要”。該技術還將促進包括哈佛醫學院、美國疾病控制與預防中心以及默克公司在內的多家機構的合作與發展。

惠普首席執行官恩裡克·洛雷斯談道，這一資金爲公司提供了現代化和擴展設施的機會，進一步推動微流體技術的發展。

此外，美國商務部已經與17家公司達成協議，總計提供超過320億美元的撥款和高達290億美元的貸款。美國商務部還計劃向韓國三星提供64億美元，用於擴展其在美國德克薩斯州的芯片生產。

美國英特爾在3月份獲得了85億美元的撥款；而中國臺灣的臺積電也獲得了66億美元，用於拓展其在美國的生產；美國內存芯片製造商美光科技則獲得了60億美元，以支持其本土芯片工廠的項目。

目前，這些資金尚未最終確定，具體金額可能會在美國商務部進行盡職調查後有所變動。

來源：路透社