邏輯IC強 力成明年獲利攀峰

力成月合併營收表現

封測大廠力成（6239）積極佈局邏輯IC先進封裝市場，隨着竹科三廠完成無塵室建置及設備陸續進入裝機階段，力成將在2022年上半年擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝量產規模，面板級扇出型封裝（FOPLP）新增產能將在2022年下半年開出。

力成已掌握國際大廠釋出的先進封裝代工訂單，2022年營收及獲利可望再攀新高。

力成受惠於記憶體及邏輯IC封測訂單維持高檔，轉投資超豐產能利用率維持滿載，9月合併營收月減3.7％達72.62億元，較去年同期成長15.0％，爲單月營收歷史第三高。第三季合併營收季增8.2％達223.20億元，較去年同期成長17.9％，創下季度營收歷史新高。累計前三季合併營收613.71億元，較去年同期成長7.4％，爲歷年同期歷史新高。

法人表示，雖然近期記憶體市場需求放緩，供應鏈長短料問題影響出貨，但力成的邏輯IC、車用晶片等封測接單暢旺，訂單能見度已看到2022年第一季，在預期半導體產能供不應求情況下，部分客戶與力成簽訂2年以上長約以確保產能。法人預期力成第四季營收將較第三季小幅成長，全年營收將創歷史新高，獲利可望賺逾一個股本。力成不評論法人預估財務數字。

力成2021年改變產品組合及分散客戶降低風險，積極進軍邏輯IC封測市場，並致力於異質整合封測先進技術投資。其中，轉投資超豐專注中低階邏輯IC及記憶體封測市場，轉投資TeraProbe及Terapower拓展邏輯晶圓測試及成品測試市場，力成本身則以既有的記憶體封測爲基礎，擴大高階邏輯IC及異質整合的先進封裝市場佈局。

隨着力成竹科三廠2022年開始全面量產，預期邏輯IC封測比重在2022年底提升至超過50％，其中FOPLP先進封裝現有產能滿載，竹科三廠新擴建生產線預計2021年下半年試產及認證，預期2022年下半年順利開出新產能。

力成2020年宣佈成立專責事業部投入CIS封裝市場，運用既有的直通矽晶穿孔（TSV）技術發展晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP），爭取用於醫療、監控、車用等CIS封裝市場商機，將如期在2022年上半年進入量產。力成的系統級封裝（SiP）及次系統模組等產品都已量產，2023年之後會有爆發性成長。