《綠能環》綠能新股初上市 華懋飆漲9成

華懋爲羣益證主辦的首家以科技事業暨綠能環保類股申請上市公司，主要業務爲揮發性有機氣體廢氣污染防治處理工程、工業用除溼工程及相關維修保養服務，客戶羣囊括臺灣半導體產業主要供應廠商，上市後實收資本額自3.08億元增至3.48億元。

華懋上市前現增發行新股對外承銷3700張，其中2880張競拍參與合格標數達9880張、超額認購3.43倍，得標均價83.31元，約爲競拍底價60.71元的1.38倍。剩餘820張以68元公開申購，吸引逾31.9萬人參與、凍結逾217億元資金，中籤率僅0.25％，市場反應熱烈。

華懋在高科技產業未制定相關VOCs污染防制相關法規時便進入該領域，在空污防制製程VOCs廢氣處理領域累積不少大型專案規畫、設計、施工、測試等案件完整施工經驗，能有效精準掌握成本、工程施工進度及品質，獲得半導體、光電、電子、石化等產業龍頭肯定。

同時，華懋也將原有核心技術能力應用於再生能源及節能、低碳、資源回收、循環經濟等產品開發，開創更有效率的能源使用方式，以降低高科技廠房製程廢氣處理的成本及提升污染物的破壞效率，落實生態環境保護與能源有效利用。

華懋2023年前三季合併營收14.42億元、年減0.91％，但營業利益2.24億元、年增達30.01％，毛利率、營益率提升至23.81％、15.6％，表現爲近年最佳。稅後淨利2.07億元、年增15.53％，每股盈餘（EPS）6.73元，亦爲近年最佳成績。

展望後市，華懋指出，根據在手訂單及爭取訂單預估，半導體產業依既定策略進行擴廠計劃不變，且其他產業爲因應環保及永續發展需求，持續優化及採購環保設備需求亦穩定成長，對下半年營運仍審慎樂觀，預期今年營運表現可望持穩去年，並看好明年成長動能復甦。

據SEMI國際半導體產業協會公佈最新「12吋晶圓廠至2026年展望報告」指出，受惠高速運算（HPC）、車用電子市場強勁，以及對記憶體需求增加，全球12吋晶圓廠設備支出將自明年起連續成長，未來3年成長率達雙位數，預計至2026年將達近1190億美元新高。

此外，環保署5月4日修訂最新「半導體制造業空氣污染管制及排放標準」，正式確立未來除了大型半導體公司外，中、小型公司的VOCs排放量亦將備受嚴格管制，可望使VOCs處理設備市場規模擴大，增添華懋未來營運動能。

法人指出，華懋目前在手訂單超過20億元、已創新高，能見度達明年底，隨着後續訂單仍持續接洽，預期在手訂單金額可望再創高。而2021年6月啓用的龍潭廠已接近滿載，爲因應未來發展所需，規畫明年在桃園龍潭再購置土地擴廠，將產能再擴增30～50％。