龍圖光罩（688721）新股概覽，7月26日開始網上申購

證券之星消息，滬市科創板新股龍圖光罩將於7月26日開始網上申購，申購代碼爲787721，中籤號公佈日爲7月30日。

深圳市龍圖光罩股份有限公司成立於2010年,是具備關鍵技術攻關能力,擁有自主知識產權的獨立第三方半導體掩模版廠商。 公司主營業務爲半導體掩模版的研發、生產和銷售。公司緊跟國內特色工藝半導體發展路線,不斷進行技術攻關和產品迭代,半導體掩模版工藝節點從1μm逐步提升至130nm,產品廣泛應用於功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域,終端應用涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等場景。 公司將跟隨國家半導體行業發展戰略,圍繞高端半導體芯片掩模版領域,持續加大研發投入,逐步實現90nm、65nm以及更高節點掩模版的量產與國產化配套,深耕特色工藝,突破高端製程,立志成爲國內一流、國際領先的半導體光罩標杆企業。公司主營業務爲一般經營項目是:電子專用材料研發;電子專用材料製造;電子專用材料銷售;集成電路芯片設計及服務;其他電子器件製造。(除依法須經批准的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動),許可經營項目是:貨物進出口;技術進出口。(依法須經批准的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動,具體經營項目以相關部門批准文件或許可證件爲準)。其產業鏈上游爲EDA軟件提供商、芯片設計公司，產業鏈下游爲晶圓製造廠商，功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域。

客戶集中度方面，報告期各期，公司對前五大客戶的銷售收入合計佔當期營收的比例分別爲39.81%、41.65%、36.03%。

公司主營業務爲半導體掩模版的研發、生產和銷售，屬於“集成電路製造”行業。根據SEMI數據、CEMIA數據，全球半導體材料市場規模呈現穩步增長態勢，從2017年469億美元增長至2022年的727億美元，年複合增長率爲9.16%，預計2023年規模爲794億美元；國內預計2023年規模爲148.2億美元。作爲半導體材料的重要組成部分，掩模版佔半導體材料市場規模的比例約爲12%，由此推算，2023年全球半導體掩模版市場規模爲95.28億美元，2023年中國半導體掩模版的市場規模約爲17.78億美元。

掩模版作爲半導體產業的上游核心材料，技術壁壘高，國內自產率低，長期依賴國外進口，第三方半導體掩模版市場主要被美國Photronics、日本Toppan、日本DNP等國際掩模版巨頭所控制。我國的掩模版行業起步較晚，技術積累和資金投入不足，與國外同行相比，技術水平、市場佔有率仍差距較大，國際競爭力、品牌影響力有待提升，國內公司仍需進一步加大研發投入，提高自主創新能力、製程能力和精度控制水平，做到綜合實力的全面提升。

根據該公司情況，我們認爲其可代入參考的可比公司爲：美國Photronics、中國臺灣光罩、路維光電、清溢光電

龍圖光罩2024年一季報顯示，公司主營收入5972.29萬元，同比上升25.29%；歸母淨利潤2476.28萬元，同比上升36.39%；扣非淨利潤2474.18萬元，同比上升36.53%；負債率18.75%，財務費用-127.64萬元，毛利率59.71%。

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