隆華新材:聚醚胺是否能用於電子元器件,半導體等封裝材料已在互動易平臺多次回覆,敬請查閱
金融界9月7日消息,有投資者在互動平臺向隆華新材提問:請問公司聚醚胺是否能用於電子元器件,半導體等封裝材料?
公司回答表示:相關類似問題公司已在互動易平臺多次回覆,敬請查閱。
本文源自:金融界AI電報
作者:公告君
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