隆華新材：聚醚胺是否能用於電子元器件，半導體等封裝材料已在互動易平臺多次回覆，敬請查閱

金融界9月7日消息，有投資者在互動平臺向隆華新材提問：請問公司聚醚胺是否能用於電子元器件，半導體等封裝材料？

公司回答表示：相關類似問題公司已在互動易平臺多次回覆，敬請查閱。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君