聯茂深耕AI材料M9等級材料已送樣 營運拚谷底回升

聯茂執行長蔡馨暳受訪提到，公司深耕AI材料並積極開拓高階應用，看好聯茂營運可望自谷底回升，並優化產品組合改善獲利表現。記者尹慧中／攝影

銅箔基板大廠聯茂（6213）23日參加電路板國際展會，聯茂執行長蔡馨暳受訪提到，公司深耕AI材料並積極開拓高階應用，看好聯茂營運可望自谷底回升，並優化產品組合改善獲利表現。

隨着AI伺服器規格提升，如Nvidia Blackwell系列GPU改版等等帶動高階電子材料升級加速，聯茂也強調，持續深耕AI，高階膠系認證進度快馬加鞭，各大客戶都樂於引入聯茂進入高階市場。

聯茂強調，將持續受惠於AI資料中心產業和車用電子升級之雙引擎成長趨勢。看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化，新增之泰國廠也將於2025上半年開始試產，爲公司長期成長步調提早奠定基礎。

據瞭解，全球雲端服務中心（CSP）和重量級伺服器品牌廠擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建；聯茂M6、M7、M8之高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。

除了AI GPU/ASIC加速卡外，一般型伺服器CPU也預期於不久將來升級至PCIe Gen6平臺，聯茂提到，對應之M7高速運算材料IT-988GL持續通過各大終端ODM及PCB板廠認證。

另一方面，交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下，聯茂強調，超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

此外，車用材料方面，聯茂說明，高階車用電子佈局逐漸開花結果，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、全自動駕駛系統與Networking Access Devices（NAD）相關應用所採用的高速材料，公司皆持續放量於各大歐美終端。隨着電動車和車用智能化的滲透率提升，聯茂將持續受惠車用電子產業趨勢。