聯發科首款毫米波單晶片今年送樣 明年終端上市
聯發科（2454）今（4）日舉行5G佈局媒體線上分享會，對於聯發科2日甫發表的首款毫米波（mmWave）基頻晶片M80進一步說明，聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科雖然近期才推出毫米波5G基頻晶片，但其實很早就投入研發，因市場選擇因素，決定初期先以Sub-6G做爲5G晶片的切入，預計毫米波單晶片今年送樣，明年客戶終端產品上市。
徐敬全表示，聯發科在5G晶片有三大技術支撐，包括聯發科自有技術5G UltraSave，強化電力續行；並有HyperEngine 3.0支持雙載波、雙5G，爲體驗優化；以及強化AI多媒體功能的APU3.0，算是麻雀雖小、五臟俱全，是聯發科聚集5年、3000億元發經費的成果。
針對日前發佈的M80，對聯發科在技術上是一里程碑，聯發科今年會基於此技術，預計今年送樣，明年客戶終端產品上市，預估市場2022年到2023年會發表更多的毫米波終端。至於搭載CPU方面，有無可能採ARM架構，徐敬全沒有多做說明，僅表示會挑選效能比高、最新架構。
徐敬全表示，雖然聯發科近日才發表毫米波5G晶片，但不是最近才投入，聯發科在投入5G初期就投入毫米波技術，之所以稍晚推出，是因爲「市場選擇」。主要有兩項考量，一從工程角度，希望能透過把較低頻段的Sub-6G做到最好，帶給終端消費者最好的使用體驗；第二是生態建置考量，相對Sub-6G，毫米波因爲具有無線射頻特性，訊號衰退較快，因而基地臺密集度必須要很高，也造成市場不容易拓展；此外，因毫米波元件成本較高，不利於終端成本，若是同時支持雙頻段的終端，會因爲貴，變成沒有那麼多消費者可體驗到。
聯發科自2019年推出全球第一款5G系統單晶片天璣1000、今年1月發表天璣1200，在一年時間內，大量把5G推廣到市場上，目前爲止，5G晶片出貨量達4500萬套，且高階到低階價格帶已佈滿，業界人士認爲，相對高通以毫米波爲首款5G晶片的市場策略大相逕庭，如今也造就不同成績，聯發科在去年第3季市佔率已經超越高通、達31%。
▼聯發科首款毫米波基頻晶片M80（左起）和天璣1200。（圖／業者提供）