聯發科輕量級5G 加速商轉普及

聯發科T300 整合射頻單晶片。圖／聯發科提供

聯發科26日於2024世界行動通訊大會（MWC）發表最新T300解決方案，爲一款5G RedCap（輕量級5G）產品。T300整合射頻單晶片，採支援3GPP Release-17規格的聯發科M60數據晶片，相較現有的4G物聯網解決方案，具顯著的優勢與差異化。

聯發科指出，T300具簡化的天線設計並內建射頻系統，能爲5G裝置帶來更可靠的連線品質及長達數週的電池續航力。同時也可縮短產品開發時程及降低成本。功耗更低，適合物聯網、工業物聯網、行動連網、安防監控及物流等市場之大規模商業應用。

聯發科技資深副總經理徐敬全表示：「聯發科技憑藉在5G產業的領先地位，加上卓越的低功耗技術，定能協助裝置商抓住5G RedCap龐大商機。T300具備5G的高速度、高可靠度與低延遲優勢，可滿足物聯網裝置對成本與功耗控制的嚴苛要求。」

聯發科強調，T300下行傳輸速率可達227Mbps，上行則可到122Mbps，能將高效能5G NR通訊優勢引入消費性及企業／工業用物聯網裝置。其所採用、符合3GPP 5G R17標準的M60 modem，支援多項功耗增強功能。此外，T300亦整合一顆主頻800MHz的CPU，具備快速反應的優勢。

支援自家UltraSave 4.0超省電技術，聯發科將打造萬物聯網生態系統，提升連線可靠度及降低延遲。聯發科透露，目前已與全球主要電信設備商與電信營運商完成5G SA連結、5G行動語音通話（VoNR）及行動網路資料傳輸等測試，證明T300解決方案之功能確實成熟穩固。

T300未來將可大規模應用於物聯網、工業物聯網等各類場域，加速5G在這些領域的商轉進程。