聯發科技發佈天璣8300最高支持100億參數AI大語言模型 搭載手機2023年底上市

11月21日消息，聯發科技今天發佈天璣8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創新。據介紹，該芯片至高支持100億參數AI大語言模型。

天璣8300採用臺積電第二代4nm製程，基於Armv9 CPU架構，八核CPU包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節省30%。此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%，功耗節省55%。

天璣8300在同級產品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數AI大語言模型。該芯片集成MediaTek AI處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍。

天璣8300搭載MediaTek新一代“星速引擎”，通過獨特的性能算法，可根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度，讓用戶暢享高幀穩幀、低功耗長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，升級用戶的APP使用體驗。

MediaTek天璣8300的特性還包括：支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps 內存，支持UFS 4.0閃存以及多循環隊列技術（Multi-Circular Queue，MCQ）。內存傳輸速率較上一代提升33%，閃存讀寫速率提升100%。

搭載14位 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升終端計算攝影性能，升級拍照和視頻錄製體驗。用戶不僅可以輕鬆錄製更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻，還可以獲得更長的電池續航。

集成3GPP R16 5G調制解調器，提供更高速穩定的5G網絡體驗。天璣8300針對特定場景進行優化，可在信號較弱的網絡環境中實現更暢通的5G連接，同時還增強了Sub-6GHz網絡的連接性能和範圍，支持3載波聚合，下行速率理論峰值可達5.17Gbps。

支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低5G通信功耗20%，讓5G持久續航。

Wi-Fi 6E性能增強，支持160MHz 頻寬。支持Wi-Fi藍牙超連接技術，智能手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低。

支持天璣開放架構，可爲終端設備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗，釋放芯片強大潛能。

採用 MediaTek天璣8300移動芯片的智能手機預計將於2023年底上市。（靜靜）