聯發科發表天璣9400　單核比前代提升35％功耗降低40％

聯發科9日發表旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，效能提升35％、功耗降低40％。（圖／柳名耕攝）

天璣9400發表會由聯發科資深副總經理徐敬全（左）、無線通信事業部總經理李彥輯（右）負責講解，預期3奈米車用旗艦晶片將在2025年量產上市。（圖／柳名耕攝）

聯發科9日舉行旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400發表會，由資深副總經理徐敬全開場介紹採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU 架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效。

天璣9400採用第二代全大核CPU，包含最高頻率可達3.62GHz的1個Arm Cortex-X925核心，以及3個Cortex-X4、4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35％、多核性能提升28％；此外，天璣9400採用臺積電第二代3奈米制程，使其功耗較前一代降低40％。

天璣9400整合聯發科技第8代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能。NPU 890率先支援裝置端LoRA訓練及其高畫質影像的生成，並首先提供開發者Agentic AI能力。

天璣9400的AI性能和能效相較於上一代有顯著提升，包括在大型語言模型（LLM）提示詞處理性能（prompt performance）提升80％、功耗節省35％，爲未來AI創新應用奠定運算基礎。

天璣9400亦整合聯發科技天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。

聯發科指出，正在積極與開發者合作，提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面，以實現AI跨應用串聯，從而能高效地運行邊緣AI運算和雲端服務。同時，該技術還可縮短AI產品的開發週期，有利於加速構建應用更豐富、體驗更出色的天璣AI生態。

無線通信事業部總經理李彥輯表示，現在遊戲已經進入後滿幀時代，執行遊戲大作可輕鬆跑滿60幀，但功耗可以直接降低40％，而在鏡頭長焦變化時也不會有任何卡頓。

資深副總經理徐敬全指出，聯發科也將全球首發3奈米的旗艦AI座艙晶片，最高可支援10個螢幕、15個鏡頭、8K30幀影片播放以及5G、WiFi無線通訊技術，將在2025年量產上市。