聯發科5G天璣系列添兩新兵 第三季上市

聯發科天璣920、天璣810規格

聯發科天璣系列5G行動晶片再添新品，宣佈天璣920、天璣810等兩款新產品推出。聯發科指出，這兩款新產品都採用6奈米制程打造，且在智慧顯示技術及遊戲引擎上都可望替使用者帶來新體驗，兩款新產品在第三季搭載客戶終端產品上市。

聯發科宣佈推出天璣920和天璣810，兩款產品同樣採用6奈米制程打造。其中天璣920與天璣910相比，遊戲性能提升9％，並支援智慧顯示技術和硬體級的4K HDR影像技術，至於天璣810則支援120Hz高畫質FHD+顯示，爲使用者帶來更流暢的視覺觀感，在拍照體驗上更加強勁，與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color技術，同時又強化在低光源環境下的降噪技術。

聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣系列5G行動晶片將會持續豐富產品組合，聯發科用創新產品讓行動裝置在主流市場中更具競爭力，帶來更好的使用者體驗。

聯發科指出，天璣920和天璣810將在第三季搭載終端產品上市。法人指出，聯發科在下半年5G智慧手機晶片市場仍持續衝刺，預期這股接單需求有機會一路看到年底，大啖OPPO、Vivo及榮耀等新機訂單。

除此之外，聯發科在新款5G智慧手機晶片天璣2000正進入最後籌備階段，預期第三季將完成送樣，年底前將開始採用臺積電5奈米制程量產，首批產品雖然將僅有支援Sub-6頻段，不過2022年量產的新款5G手機晶片將會採用4奈米制程，屆時將可望跨入毫米波世代，持續大啖5G智慧手機商機。

聯發科持續強化在5G世代佈局，先前就對外釋出與國際網通大廠愛立信（Ericsson）的5G毫米波測試結果，兩家公司聯手以毫米波頻段4載波（4CC）上行載波聚合的技術測試（UL CA），成功創下業界最高495 Mbps傳輸速率的紀錄，顯示聯發科5G世代正持續追趕市場龍頭高通，且有機會把雙方技術差距持續縮小。