聯發科20日除息 後市受關注

晶片大廠聯發科20日除息,每股配發約76元現金股利,股利紅包總額約有1,215.7億元,以16日收盤價751元來計算,殖利率約10.1%。

由於聯發科去年除息後至今尚未完全填息,因此外界也密切觀察,其今年除息,是否能順利完成填息之路。

從去年下半到今年至今爲止,整體智慧手機市場需求仍顯疲軟,手機晶片業務是聯發科第1季受到市場消費力道疲軟與客戶庫存調整影響最大的項目,首季相關業績季減二成。針對手機業務,聯發科董事長蔡明介日前提到,今年相對較緩,明年一定會比今年成長,在經濟循環之下,未來兩年應會逐漸恢復成長動能。

聯發科今年在5G手機旗艦晶片主打天璣9200系列產品,總經理陳冠州近日已預告,接下來將於10月底推出天璣9300手機晶片。

聯發科也持續進行多元佈局,蔡明介指出,非手機業務最快從明、後年開始發酵,陸續到2025年會貢獻業績。目前非手機業務已與手機業務已不相上下,是相當好的平衡局面。

聯發科日前與繪圖晶片大廠輝達結盟,將聯手攻車用領域,要爲軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案。聯發科將開發整合輝達GPU小晶片(chiplet)的汽車系統單晶片,搭載輝達的AI與繪圖運算IP。對於雙方合作的產品開發進度,聯發科執行長蔡力行估計,雙方合作的產品大約將於2025年末推出。