聯電、英特爾宣佈新晶圓代工合作 陸行之提九點這樣說

英特爾。 路透

聯電（2303）和英特爾宣佈新晶圓代工合作，雙方將合作開發12奈米制程平臺，資深半導體產業評論家陸行之今（26）日提出九點分享，包括「用誰的廠？」、「誰的技術？」、「誰是客戶？」、「誰來運營？」、量產時間，聯電及英特爾爲何受惠？「T同學（指臺積電（2330））會受到影響嗎？」等。

聯電和英特爾25日共同宣佈，雙方將合作開發12奈米制程平臺，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理 Stuart Pann 表示，「英特爾與聯電的策略合作進一步展現爲全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成爲全球第二大晶圓代工廠的重要一步」。

聯電共同總經理王石表示，「與英特爾進行在美國製造的12 奈米 FinFET 製程合作，是本公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，此舉並延續我們對客戶的一貫承諾」；「這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，同時受惠於擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。聯電期待與英特爾展開策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程」。

陸行之今日在臉書發文表示，「老實說，昨天看到聯電跟英特爾要合作的新聞，看得我眼花撩亂，一頭霧水」，「在經過與產業鏈及未來可能使用 Intel Fabs 的客戶，瞭解了一下之後，梳理些重點」。

陸行之提出九點看法分享，包括用誰的廠？Intel Arizona fab 12、22、32這些廠的設備應該可以做到10nm，而且也折舊光光；誰的技術？聯電新開發的12nm 技術，是t-like design rule；誰是客戶？現在聯電28nm的客戶，以後想轉12去做 WiFi 7、TV controller。

陸行之同時表示，廠誰來運營？當然是 Intel foundry 團隊的啦，但聯電會做技術轉移，密切合作；怎麼分營收，分利潤？；量產時點：2027；爲何Intel 受惠？ 爲何聯電受惠？

另外，T同學（指臺積電）會受到影響嗎？陸行之認爲，「多少會，但以後12-16nm 會因爲新應用成長很大，臺積電不一定會大幅擴充產能，客戶有擔心」。