聯電新加坡廠舉行第三期擴建新廠首批機臺上機典禮

聯電高層和貴賓們見證了第一批進入第3期新廠無塵室的設備。圖／聯電提供

圓代工大廠聯電（2303）位於新加坡的新12吋廠Fab 12i今（21）在舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設備已到廠。聯電錶示，此次新加坡擴廠象徵公司擴產計劃已進入重要里程碑。這座新廠預定2026年初開始量產，將成爲新加坡最先進的晶圓廠之一，也是聯電因應地緣政治風險、海外佈局重要一環。

今日舉行的上機典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作伙伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。

聯電赴新加坡啓動第三期擴建是在2022年2月宣佈此一投資計劃，聯電稍早在法說會透露，新加坡Fab 12i的第三期新廠硬體建物將依計劃於今年中完成，不過稍早因半導體產業進入庫存調整，聯電配合客戶訂單調整，將裝機時間延後半年，量產時間將自原訂的2025年中，延後至2026年初。

隨半導體景氣庫存調整進入尾聲，景氣下半年回升訊號明顯，聯電此時舉行上機典禮，也意謂聯電將因應客戶端需求回溫，於新加坡 Fab 12i開始裝機，迎接明年景氣明確復甦。

新加坡 Fab 12i當時規劃月產能爲3萬片，將提供22/28奈米制程，總投資金額爲50億美元，但初期會視市場狀況逐步拉昇產能。

聯電共同總經理簡山傑(左起四)與貴賓們一同爲聯電Fab 12i 第3期擴建新廠首批機臺設備到廠典禮進行剪綵。圖／聯電提供

聯電共同總經理簡山傑(前)率領同仁和貴賓們進行開幕祈福儀式。圖／聯電提供