聯電：下半年獲利面臨壓力 車用需求仍不振

聯電。（路透）

聯電（2303）共同總經理王石昨（31）日表示，下半年將面臨一些獲利壓力，惟隨着終端市場需求溫和復甦，預期本季晶圓出貨量將季增4%至6%，毛利率估34%至36%，平均銷售單價（ASP）則持平，產能利用率估可由上季的68%提升至約七成。

聯電昨天舉行線上法說會，王石釋出以上訊息。他表示，第3季終端市場需求將進一步回溫，各領域客戶庫存持續改善，特別是通訊和電腦領域，推動產能利用率揚升。聯電昨天股價漲0.4元、收50.4元；週三ADR早盤漲約7%。

王石分析，下半年通訊、消費性電子與電腦等領域客戶，庫存將回到過往季節性水準，年底會達到健康水位，但車用終端需求持續疲弱，預期庫存調節時間將拉長，明年第1季纔可望回到健康水準。

聯電法說會重點 圖／經濟日報提供

聯電預估，本季產能利用率將由上季的68%拉昇至七成左右，但毛利率並未進一步提升，維持與第2季相當水準。王石指出，主要受到臺南12A P6廠及新加坡12i P3廠產能擴充，導致折舊費用增加，以及電費提高等因素影響。王石坦言，下半年將面臨一些獲利壓力，儘管成本遭遇挑戰，聯電仍有信心能像過去在逆境中展現韌性，維持穩健獲利。

價格方面，王石說明，聯電維持長期價格策略，期望透過有競爭力的價格，與客戶攜手合作，協助客戶取得更多的市佔率。

聯電對22／28奈米前景充滿信心，樂觀相關製程業務持續驅動營收成長。王石表示，下半年22／28奈米已有多個產品設計定案，應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。

聯電今年資本支出維持33億美元，新加坡12i P3新廠預計2026年1月試產，同年下半年開始量產，貢獻營收。聯電並積極擴充先進封裝解決方案，包括3D IC、WoW Hybrid bonding（混合鍵和）及2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer）等。

王石表示，因應今年以來客戶需求升溫，中介層月產能已翻倍成長至6,000片，看到更多客戶有意願採用，將持續投入研發資源，以因應客戶需求。

談及AI前景，王石認爲，AI從雲端走到AI PC、AI手機等邊緣運算，還需要一些時間，預期未來工業4.0、ADAS及機器人等應用，將驅動更大的成長動能，聯電將掌握AI商機，非常樂觀看待半導體產業長期需求成長。