聯電攜手英特爾攻12奈米 智原成另一大贏家

聯電(2303)與英特爾攜手在12奈米平臺合作,不僅有助壯大聯電晶圓代工能量,聯電旗下特殊應用IC(ASIC)設計服務廠智原(3035)也是一大贏家,不僅有望順勢承接英特爾大單,未來挾該合作案得到新產能與12奈米制程支援,更能擴大智原後續可接單範圍,引進更多新訂單,同時進一步延伸與既有客戶合作至12奈米,提升客戶黏着度與訂單量。

智原長年耕耘成熟製程案件,去年接下中國大陸客戶的14奈米制程AI晶片案,預計後續將在聯電投片生產,相關產品於今年設計定案後,經驗證完成最快於下半年量產。

外界認爲,智原承接各種ASIC案件,大多在聯電投產,未來若英特爾與聯電共同開發的12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程平臺能順利於2027年上線,智原的客戶羣在考慮未來產品製程升級時,所能選擇的利用製程就會更多,能增加客戶對智原的長期黏着度。

而且上述12奈米制程平臺規畫將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造,未來也可能有利智原與英特爾發展新業務,並就近爭取更多美國當地客戶青睞。

法人估計,如果未來能承接12奈米制程案件,智原相關委託設計(NRE)業務的收入將可提高。

智原近年來大多以成熟製程與利基型市場爲主戰場,如果以製程來區分,其去年第3季量產業務約七成多是利用55奈米至0.18微米制程。至於NRE業務,超過五成是利用28奈米以下製程。

同時,智原爲擴大版圖,已陸續開始佈局先進製程與先進封裝領域。智原日前已宣佈推出2.5D/3D先進封裝服務,現階段在手共有三個案件運用到先進封裝,包括二個28奈米制程IC案件,以及一個65奈米制程的中介層案件,都是預計今年開始量產,另外還有五個案件在洽商中。智原提到,其主要先進封裝客戶來源是美國跟中國大陸。