聯電攻航太商機 營運加分

聯電季度合併營收

晶圓專工大廠聯電（2303）加快搶攻新一代嵌入式磁阻隨機存取記憶體（MRAM）及可變電阻式隨機存取記憶體（ReRAM）晶圓代工市場，13日宣佈與MRAM創新公司Avalanche Technology合作，採用聯電22奈米推出高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體（P-SRAM），可生產用於航太應用的高密度MRAM裝置。

ReRAM爲新興的非揮發性記憶體，可有效減少所需要的光罩數量降低成本，並與現有邏輯平臺技術進行整合。

聯電40奈米ReRAM已經進入量產，22奈米ReRAM技術平臺研發如期進行中。至於聯電22奈米嵌入式MRAＭ今年進入量產，未來可應用於人工智慧物聯網（AIoT）、航太及低軌道衛星通訊等相關產品。

聯電預期第三季晶圓出貨量較上季持平，晶圓平均銷售美元價格亦較上季持平，平均毛利率預估達45％，產能利用率維持100％滿載水準。聯電認爲，第三季預計業務將保持穩健，雖然智慧型手機、個人電腦和消費電子產品的需求降溫，可能會帶來一些短期波動，但聯電正積極與客戶合作，調整產品組合。

聯電與Avalanche合作的第三代產品平臺，建構於Avalanche最新一代自旋轉移矩磁性記憶體（Spin-Transfer-Torque MRAM，STT-MRAM）技術，以及聯電的22奈米制程。

相較於現有的非揮發性解決方案，更具高密度、耐用性、可靠度和低功耗的優勢。

Avalanche行銷與商務發展副總經理Danny Sabour表示，此次新產品的推出，真正實現了市場對高耐用性、高可靠性和高密度的各項應用需求，且無需外部電池、錯誤修正代碼（ECC）或耗損平均技術。有鑑於現今無所不在的感測裝置以及日益升高的資料處理需求推升對耐磨損、高持久性記憶體的需要，將很快啓動進一步提高16Gb單晶片解決方案的開發工作。

聯電前瞻發展辦公室暨研究發展副總經理洪圭鈞表示，聯電與Avalanche合作，將此獨立的記憶體解決方案投入生產，這是一個重要的里程碑，有助於將堅實且高度可擴展的MRAM解決方案商業化。

聯電憑藉着多元的晶圓專工技術和卓越的製造能力，並透過此次與Avalanche的合作，將滿足市場對持久性記憶體不斷提升的需求。