力晶創辦人黃崇仁：臺灣晶圓代工經驗 可助各國參與AI科技革命

力晶集團創辦人暨臺灣先進車用技術協會理事長黃崇仁今日應邀在東京進行專題演講時表示，臺灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命。圖/力積電提供

力晶集團創辦人暨臺灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁今日應邀在東京進行專題演講時表示，臺灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域，並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。

黃崇仁是應臺北市電腦公會邀請於東京舉辦的臺灣半導體日，以「AI時代的半導體產業變革」爲題進行專演講，提出臺灣半導體供應鏈對全球發AI科技扮演的角色及貢獻。

黃崇仁指出，臺灣晶圓代工產業領先全球，因應AI技術革命對各國的深遠影響，力積電特別制訂Global Link全球策略，將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以Fab IP的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體制造資源，並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。

鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入AI雲端大型資料中心的浪潮洶涌，黃崇仁透露，針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場，力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，並降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多，更是傳統運算架構的十分之一 ，同時，也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦（Single Chip AI Computer）。

據瞭解，使用PSMC單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構，所設計的AI影像/影片處理單晶片電腦系統，即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求，且提供低功耗、高TOPs運算效能。

針對生成式AI（GenAI）與大型語言模型（LLM）運算用的AI晶片，則可以透過PSMC多層DRAM的3D WoW技術，不僅能處理超過4GB的LLM模型，更可以在低功耗環境下運作，提供Edge AI高效能運算能力，可適用到各類需要生成式AI與LLM運算的小型AI系統及語音控制應用。