力成攻AI 資本支出大增五成

半導體封測廠力成30日舉行法說會，執行長謝永達表示，人工智慧（AI）帶來先進封裝的需求和機會，力成決定大幅拉高今年資本支出達50％，預估額度由100億元調升爲150億元。圖／摘自力成科技網站

力成近六季營運概況

半導體封測廠力成（6239）30日舉行法說會，執行長謝永達表示，人工智慧（AI）帶來先進封裝的需求和機會，力成決定大幅拉高今年資本支出達50％，預估額度由100億元調升爲150億元，同時因應AI佈局的HBM相關產能，第四季將有小幅營收貢獻，明年轉爲更顯著，整體營運第二季及下半年看法正向。

力成董事長蔡篤恭強調，今年第一季營運表現相對去年及先前公司預期，市況及營運「算是出奇的好」，也由於第一季很多急單涌入，不僅推升第一季營運增溫，在基期拉高後，第二季成長幅度略有受到壓縮。

展望第二季全球半導體的市況，謝永達認爲，全球半導體的庫存調整已經接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待，估計力成第二季營收將較首季呈現中個位數到高個位數的成長幅度，約季增5％至10％。

以產能利用率來看，第一季封裝事業產能利用率約60％至70％，預計第二季將提升至70％至75％；在測試事業方面，第一季產能利用率約50％，估計第二季也將提升至約55％。

此外，對於今年資本支出，謝永達則表示，力成過去幾年開發先進封測製造技術，今年可望開始展現成果，力成看到先進封裝的需求和機會。

因此，將原本規劃資本支出100億元，大動作擴充到150億元，增幅多達五成。

新產品方面，主要用於AI伺服器的Power Module，謝永達指出，今年第二季底開始量產，預計第三、四季出貨量逐步放大，力成具有該方面技術優勢，看好未來對力成的營運貢獻可望持續提升。

在資料中心及高效能（HPC）運算方面，謝永達指出，相關應用帶動DDR5高階記憶體產品比重提升，對AI伺服器、AI PC、AI手機等樂觀看待，下半年效應逐漸顯現。

力成首季合併營收183.29億元，季減3.7％，年增16.4％，第一季毛利率達17.5％，季減3個百分點，年增1.4個百分點。至於首季稅後純益爲17.37億元，季減達56.2％，主要由於去年第四季有出售蘇州廠的業外收益貢獻。

今年第一季稅後純益較去年同期增長54.1％，首季每股稅後純益2.32元。