雷科 訂單能見度看到明年8月

雷科（6207）舉行法說會，由於產品線大幅度往半導體移動，CoWoS檢測設備受惠於半導體客戶大幅度擴產，訂單已經排至明年8月。圖／本報資料照片

雷科2024年前三季營收分佈

雷科（6207）舉行法說會，由於產品線大幅度往半導體移動，CoWoS檢測設備受惠於半導體客戶大幅度擴產，訂單已經排至明年8月，明年第三季代理及自制的設備步入出貨高峰，加上Wafer Trim、碳化矽切割設備、TSV、面板級扇出型封裝（FOPLP）設備緊追客戶進度，雷科2025年營運審慎樂觀。

雷科近年來積極轉型，投入半導體相關領域，以追求利潤爲目標，聚焦半導體、載板、元件、AI應用等四大核心領域，平均毛利率已經連續四季站穩3字頭，隨着產品線大幅度移往半導體，法人預估，雷科明年營收可望成長8％～10％。

雷科總經理黃萌義指出，隨着半導體廠導入先進封裝，雷科配合客戶節奏，不怕沒單，在Wafer Trim、TSV、SiC切割設備，也都依照客戶進度；在AI領域中，也有爲數不少的新案，包括VR、GPU除膠及缺陷檢查設備等，也配合客戶的出貨進度，推出產品。

此外，雷科的FOPLP設備也已經完成開發，順利通過客戶驗證。

黃萌義預期，半導體在臺灣、中國大陸成長潛力大，高階的Wafer Trim在大陸不差，隨着半導體、載板相關設備持續接單，雷科明年沒有悲觀的理由。

而雷科管理階層在迴應法人有關於CoWoS檢測設備能見度時表示，相關設備接單今年有大幅度成長。

隨着半導體客戶持續擴產，目前在手訂單已到明年8月，合計代理及自制的設備將於明年第三季進入出貨高峰。

至於在卷裝材料方面，雷科預期，半導體卷裝材料、被動元件卷裝材料可望於明年第二季及明年下半年，恢復動能。

雷科統計，涉及的半導體雷射相關設備包括前段切割鑽孔、中段測試、後段封裝，涵蓋TSV飛秒鑽孔機、SiC飛秒切割機、Wafer Trim、Functional Trim；後段封裝則涵蓋FR4 Cutting、Wafer Marking、Laser Deflash、FOPLP等，2024年前三季設備營收比重已達63.88％。

雷科今年前三季營收達9.36億元，稅後純益1.28億元，年增11.3％，每股稅後純益1.61元。