藍箭電子：研發投入小氣 行業地位弱小

作者：王柄根

佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）將於9月7日創業板首發上會。兩年前，公司曾想在科創板掛牌，但在註冊階段撤回申請。資料顯示，藍箭電子從事半導體封裝測試業務，爲半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。公司主要產品爲三極管、二極管、場效應管等分立器件產品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產品。

與國內其他封測廠商如長電科技、華天科技等相比，藍箭電子的短板十分明顯，規模小、產品結構單一，僅掌握傳統技術而未掌握先進的核心封裝技術，公司還不捨得加大研發投入。基於此，公司行業地位較低，產品市佔率僅0.09%，這也使得公司盈利能力較低。此外，藍箭電子存在上市前突擊分紅的現象。

實力弱小

IC設計、晶圓製造、封測，這是芯片製造的三部曲，從中也可以看出，半導體封測是一項技術密集型業務，這意味着相關企業如果沒有掌握先進核心技術，往往會很被動。

從技術水平的角度對比，藍箭電子在招股書中表示，公司目前以傳統封裝技術爲主，主要封裝系列包括SOT、TO、SOP等，該系列以傳統封測技術爲主；在先進封裝領域，公司目前掌握的先進封裝技術較少，而同行業長電科技、華天科技、通富微電等龍頭封測廠商在先進封裝領域擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項先進封裝技術。龍頭廠商在先進封裝技術領域保持了行業領先的競爭優勢，公司與龍頭廠商在先進封裝領域的技術水平存在較大差距。

根據藍箭電子的招股書披露，公司先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP，2019年至2021年，相關封裝系列收入佔主營業務收入的比重分別爲7.70%、9.08%、14.34%。雖然呈上升趨勢，但佔比仍然較低。

先進技術缺位引發的後果是產品市佔率偏低。根據招股書披露，2020年，長電科技、通富微電的全球半導體封測市佔率分別爲11.96%、5.10%，而藍箭電子封測、分立器件市佔率均僅爲0.09%。

技術短板與不捨得加大研發投入有關。2019年至2021年，藍箭電子的研發費用分別爲2768.17萬元、2774.99萬元、3606.81萬元，佔當期營業收入的比重爲5.65%、4.86%、4.90%，呈下降趨勢，2021年的研發費率低於5.12%的行業平均水平。而其研發費用規模在行業處於墊底位置，同業可比公司中，2021年研發費用最低的銀河微電爲4751.52萬元，明顯高於藍箭電子。

從產品結構的角度對比，藍箭電子自有品牌產品主要集中於分立器件的三極管、二極管和場效應管三大類產品；集成電路封測服務主要爲電源管理產品，以模擬電路產品爲主，逐步涉足數字電路產品領域；同時龍頭封測廠商如長電科技、華天科技、通富微電等擁有的產品類型覆蓋數字電路、模擬電路等多個領域，除傳統封裝系列外，還涉足BGA、SIP、WLCSP等多個先進封裝系列。對比同行業可比公司的產品類型及結構，藍箭電子產品結構較爲單一，對下游市場變化和行業變化引起的風險抵抗能力較弱。

藍箭電子還提示，從業務規模的角度對比，公司業務規模、資本實力等方面與行業內龍頭企業相比差距較大，公司收入和淨利潤規模較小。

事實確實如此，報告期內，公司營業收入分別爲48,993.53萬元、57,136.49萬元和73,587.41萬元，扣除非經常性損益後歸屬於公司普通股股東的淨利潤分別爲2769.79萬元、4324.51萬元和7209.04萬元。在行業可比公司中幾乎處於墊底的位置。

報告期內，公司與同行業可比公司總資產、營業收入、淨利潤對比如下：

在今年半導體需求出現下滑的背景下，藍箭電子抵禦風險的能力弱小的短板會更凸顯。

綜上，藍箭電子與同行業龍頭企業對比，在技術水平、產品結構、收入規模等方面存在較大差距。

上市前突擊分紅

2020年6月，藍箭電子曾闖關科創板，成功過會，進入註冊階段，後來公司終止科創板註冊，撤回上市申請。去年12月初，公司改道創業板。

在科創板IPO前，藍箭電子分紅1950萬元。去年9月，公司在遞交創業板上市申請前夕，突擊分紅6000萬元。

實際上，藍箭電子流動性並不充足。截至去年底，公司賬面貨幣資金1億元，對應的短期借款0.51億元，當年的經營現金流爲0.48億元，營業成本5.61億元，綜合考慮，現有資金勉強夠維持運營和還債。如果再看3.94億元應付票據及應付賬款和2.15億元應收票據及應收賬款，顯然，公司存在流動性壓力。

反觀藍箭電子的資產負債率，2020年底爲33.91%，2021年底攀升至42.29%。

由此可見，趕在IPO之前突擊分紅，且一次性分掉了接近當年的淨利潤，藍箭電子的老股東們，真的是在爲公司考慮嗎？

（本文完）