睽違兩年ICT TechDay 秀低軌衛星、GAI七大技術

經濟部研發「低軌衛星地面設備系統」，打造自主研發射頻晶片。(工研院)

工研院研發「V2X See through」技術，結合V2X車載通訊，透過車載裝置即可掌握前方車輛視角的行車影像，就像智慧座艙千里眼。(工研院)

不用穿戴裝置就能製作3D人物動畫、生成式AI賀卡現場玩。工研院睽違2年，今（3）日再度舉辦第六屆資通訊重要盛會ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，展示多達34項技術、7大技術亮點。包含第一顆國內自主開發的低軌衛星地面設備陣列天線射頻晶片，追星速度較Starlink(星鏈)快3倍。另外還有智慧座艙、B5G／6G、AI數位轉型等。

TechDay邀請產業重量級專家，如日本NTT、太空中心、中研院資安專題中心、聯發科技、鐳洋科技、研華科技等，分享低軌衛星、車聯網、5G／6G通訊、資安、AI人工智慧、生成式AI（GAI）等趨勢。

經濟部產業技術司長邱求慧表示，依據資策會MIC統計臺灣2023年資通訊硬體產值約2260億美元，約佔全球比重3.8％，接近德國(4.2％)與英國(4.5％)，反映臺灣在全球資通訊科技和製造領域的卓越實力。

2023 ICT TechDay展示技術七大亮點，最受矚目是工研院自主研發低軌衛星地面設備系統，從零到1的陣列天線射頻晶片開發，掌握我國關鍵射頻晶片技術力。地面設備架構部分，也協助我國ICT廠商完成地面設備架構與介面設計，如耀登、鐳洋、仁寶等，打入國際前三大衛星大廠。

現場也展示太空通訊新紀元，透過低軌道寬頻衛星通訊，啓動視訊串流，突破衛星高速飛行、距離、環境等難題，利用波束對準演算法就能一秒內高速追星，就像追上11倍快的F16戰鬥機（時速達2萬7000公里），未來將持續搶攻產值千億美元太空通訊商機。

其他六項包括「智慧座艙千里眼」，V2X See through可透視前車看超遠。自動化網路控管技術Janus，多面向自動歸納聯網設備正常行爲，排除異常行爲。首套「5G O-RAN微基站系統」，突破產品升級所面臨到散熱、訊號失真、與波束成型等難題。

「無標記3D真人動作捕捉技術」，無需穿戴裝置可快速布建。「FAST AI一站式系統」，企業跨入AI最佳神器。最後是「拿了就走」智慧商店，透過整合AI多重感測，突破現行半自動自助結帳，或出店前無法即時確定訂單的困境。