《科技》應材推Vistara新平臺 助解晶片製造挑戰

應材表示，公司長期以來在半導體制造平臺領域維持領先地位，包括Endura、Producer、Centura和Centris等平臺廣獲全球各地晶圓廠使用，且幾乎生產所有晶片。Vistara的開發時間達逾4年，包括硬體、軟體、製程技術和生態效率設計團隊的數百名工程師參與。

應材指出，Vistara平臺既能接受用於原子層沉積和化學氣相沉積等製程的小型反應室，也可容納用於磊晶和蝕刻等製程的大型反應室，並能與客戶開發整合型材料解決方案（IMS）配方，協助開發創新電晶體、記憶體和佈線，提升效能和功率，防止影響良率的微粒和缺陷。

其次，Vistara平臺配置數千個感測器，可將大量數據即時傳送到應材AIx軟體平臺，加速開發製程配方。此智慧功能可加速上市時間，最大化大量製造的產能和產量，幫助客戶解決持續成長的晶圓製造節奏和成本挑戰。

最後，半導體制程的複雜性和步驟，增加生產每片晶圓所需的能源和材料。Vistara爲首個專爲推動應材「3x30」倡議而設計的平臺，該倡議目標在2030年前將同等能源使用量、化學品使用量、及無塵室佔地面積要求減少30％。

應材表示，Vistara平臺的改良設計可將平臺能耗量降低達35％，並將系統無塵室佔地面積減少達30％，幫助客戶在較小廠房生產更多晶圓，並減少使用混凝土和鋼材等碳密集型建築材料，有助於月產10萬片投產晶圓（WSPM）的晶圓廠節省100萬公噸的碳排放。

應材還推出EcoTwin生態效率軟體，首先在Vistara平臺上提供，可利用感測器數據協助工程師監控反應室、系統和廠務區區組件的即時能源和化學品消耗情況，以持續改善整體制程生命週期內的永續性，並追蹤和呈報實現永續目標進度。

應材半導體產品事業羣總裁若傑（Prabu Raja）表示，在複雜性、成本、節奏和碳排放方面，半導體產業面臨日益增加的晶片製造挑戰，Vistara的推出恰逢其時，目標成爲客戶創新、可靠和生產力的長年信賴平臺。