《科技》高通祭出最新XR平臺 多家OEM廠商承諾搭載

高通表示，全新平臺封裝：透過全新平臺配置，打造更好的散熱功能和顯著的效能空間，以提高50%續航功率和提升30%散熱效能。這使該平臺能在不影響產品外型設計的情況下，同步使用更多的多媒體和感知技術，實現全感官互動，例如在元宇宙創造栩栩如生的人類表情。

高通Snapdragon XR2+平臺導入了全新的影像處理，達成低於10毫秒的延遲，實現絕佳的全綵視訊傳遞MR體驗。此平臺支援同步感知技術，包括頭部、手部和控制器追蹤、3D重建與低延遲視訊傳遞。七個同步攝影鏡頭讓實體和虛擬世界透過視訊傳遞、精確的運動追蹤和自動室內空間建構，融合成全方位的MR體驗。Snapdragon XR2+平臺的高畫素密度使PC品質的虛擬景觀栩栩如生，同時支援多個感測器和鏡頭，爲更逼真的虛擬化身提供細緻入微的面部表情。