《科技》AI帶動成長 載板全球市場規模今年估153.2億美元

全球市場中，臺灣是最大的載板供應者，佔整體產值約32.8％；其次是日本的27.6％和韓國的27.0％。前五大載板廠商分別是臺灣的欣興16.0％、韓國SEMCO的9.9％、日本的Ibiden9.3％、奧地利的AT&S佔比9.1％和臺灣的南電8.7％，五家載板廠佔一半以上的全球份額。

IC載板依基材不同，分爲BT與ABF兩大類。BT載板在2023年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。2023年全球BT載板產值約爲61.8億美元，衰退27.1％。根據Gartner的預測，2024年記憶體市場將強勁復甦，營收預計將暴增66.3％。隨着記憶體市場的活躍，相關載板的需求也將得到提振，預計2024年全球BT載板市場將增長16.5％，達到72.0億美元。

2023年雖然AI伺服器火熱，但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期，使得ABF載板顯著衰退。2023年全球ABF載板產值約爲71.6億美元，衰退26.3％。隨着AI算力需求增加，和先進封裝技術發展，例如CoWoS+2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外，AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦。預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5％，達到81.2億美元。

雖然臺灣、日本和韓國佔全球載板近90％的市佔，但大陸與美國正在急起直追。其中大陸將以「新質生產力」策略，以實現科技自給自足，除持續提供對半導體產業補貼，也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度。在政府資金和龐大內需市場支持下，中國大陸的載板產業確有機會突破現有的限制，並在未來的全球市場中擴大其影響力。另一方面，美國也持續推動半導體供應鏈本土化。2023年11月20日，美國公佈了國家先進封裝製造計劃（NAPMP），將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助，載板也被列在這次計劃當中，可持續觀測載板在被美國視爲戰略物資後，是否將影響全球載板廠在北美的佈局。