《科技》2030全球半導體商機可期 二大應用成推力

終端產品矽含量增加爲全球半導體市場快速成長的主動能之一，亦與產品需要滿足更多功能及更多新興應用有關。就通訊應用而言，需增加射頻（RF）元件用量，以滿足更高頻寬、更快速度及更低時延（latency）需求，相關基礎建設也是推升通訊相關半導體需求的主動能。

其次，運算應用的半導體需求，則來自數據流量增加對數據處理或儲存的需要，如數據中心、雲端、邊緣運算等，並提升CPU、GPU、AI加速器等高速運算（HPC）晶片及記憶體使用。

而車用半導體則受惠汽車電子化、電動化、自動駕駛技術及車聯網需求，除了需要更先進的運算晶片滿足先進輔助駕駛系統（ADAS）外，也推動包括功率、射頻、感測器等半導體需求成長。

至於工業應用及消費性應用的半導體需求動能，主要則來自物聯網，除了核心的運算及控制晶片外，射頻元件與感測器也是重點半導體需求。而工業類應用爲因應較大的功率需求，對於功率與類比IC的要求亦較高。

據美國半導體設備商應材（Applied Materials）數據顯示，2015年每臺旗艦智慧手機的矽含量約100美元、至2020年已成長至170美元，年均複合成長率達11％，預期每臺旗艦智慧手機的矽含量，到2025年可望以每年10％幅度持續成長。

而類似情況也發生在汽車、伺服器或智慧家庭相關應用產品上，如2025年汽車半導體矽含量至少將較2015年倍增，預期每輛汽車採用的半導體價值將達690美元。同時期的伺服器半導體矽含量則可望成長近2.5倍，智慧家庭產品平均矽含量亦預估成長逾3倍。

DIGITIMES研究中心預期，隨着消費者對手機、汽車等終端產品的功能、性能需求提高，終端產品內含的半導體使用量與價值持續增加，將帶動終端產品矽含量快速成長。