《科技》2024年MLCC需求微升 估達43310億顆

第3季受惠PC/筆電在需求回穩，衝高9月MLCC出貨量，約達4340億顆，第4季智慧型手機新品接連上市，相關上、下游零組件出貨看增，包含功率放大器模組(PA module)業者宏捷科(8086)、WiFi模組與5G系統晶片廠商聯發科(2454)等均受惠，10月出貨量4100億顆，MLCC供應商平均訂單出貨比(以下稱BB Ratio)來到0.94，然而，產業景氣復甦力道，仍欠缺社會面穩固的經濟動能支撐，導致整體終端消費買氣推升緩慢，預估11月MLCC需求量會下滑至4050億顆，BB Ratio降至0.92。

TrendForce表示，OEM在第3季底提前拉貨後，對第四季節慶備貨轉趨保守，導致ODM下單放緩，同時計劃提前完成明年第1季議價活動，目標是在今年12月1日啓用新單價，爲即將而來的淡季做好準備，MLCC供應商面對旺季訂單需求不如預期，且憂心2024年上半年全球經濟疲弱態勢將持續衝擊市場成長動能，因此，嚴控產能與庫存水位仍將是當務之急。

據TrendForce表示，2023年~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41930億顆，年增率僅約3%，主要應用出海口是智慧型手機、車用、PC等。由於全球政經環境充滿變數，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43310億顆。

從業者因應策略來看，日廠村田、太誘第三季財報表現亮眼，受惠產能稼動率回升走穩，生產效益由虧轉盈，以及日本貨幣寬鬆政策加持，營收、獲利雙成長。村田第3季營業利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蟄伏一年的保守定價策略，經過財務基礎回穩、各產業觸底反彈訊號陸續確認到位後，計劃從明年第1季議價活動，以主打高容、耐高溫、耐高壓產品的積極競價，爲2024年訂單保衛戰做出表態。

三星、國巨爲確保訂單，也大幅降價消費規10u~47u X5R-X6S等高階MLCC產品價格，預估平均季減幅度約3~5%，TrendForce認爲，2024年在MLCC產業仍是低速成長的預期下，將更考驗各家供應商的產品應用廣度和財務運營韌性。