《科技》2022全球半導體材料營收續創高 臺灣連13年稱冠

SEMI指出，去年晶圓製造材料和封裝材料營收分達447億美元和280億美元，年增10.5％和6.3％。其中，矽晶圓、電子氣體和光罩等領域，在晶圓製造材料市場中成長表現最穩健，有機載板領域則大幅帶動封裝材料市場成長。

以各地區概況觀察，臺灣憑藉大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連13年穩居全球最大半導體材料消費市場，去年半導體材料市場營收達201.29億美元、年增達13.6％，成長幅度僅次於歐洲的15.6％、位居全球第二。

位居第2名中國大陸去年營收129.7億美元，年增7.3％，維持可觀年成長表現。韓國則位居第3名，營收129.01億美元、年增6.33％。北美營收57.13億美元、年增9.9％，其他地區86.27億美元、年增9.3％，僅日本營收72.05億美元、年減1％。