均華財報／第2季EPS賺1.05元 寫近三季新高

均華精密董事長樑又文。記者李珣瑛／攝影

先進封裝設備概念股均華（6640）董事會今（8）日通過今年第2季財報，合併營收2.27億元，季減11.6%，年減46.6%。毛利率34.89%，分別季減2.02及年增6.94個百分點。稅後純益2,969萬元，較首季大增116.5%，年減67.8%。每股稅後純益1.05元，爲近三季新高。

均華今年上半年合併營收4.83億元，年減41.2%。毛利率35.96%，年減5.39個百分點。稅後純益4,340.3萬元，年減74.7%；EPS爲1.53元。

臺積電（2330）法說會中宣佈加碼投資先進封裝後，均華被列爲先進封裝設備受惠概念股，牽動股價呈劇烈震盪起伏。今天股價下跌8元，成交量75張，收120元。

均華2022年營運表現亮眼，全年合併營收14.83億元，年微增0.02%；毛利率40.22%，年增6.24個百分點。稅後純益2.29億元，年增45.9%；EPS爲8.33元。交出營收、毛利率、稅後純益及EPS四項均創歷史新高的漂亮成績單。

然而，去年第4季起即受到半導體封裝廠延緩裝機影響，單季獲利寫近八季新低，EPS爲0.15元。均華今年首季合併營收2.56億元，季減20.2%，年減35%。毛利率36.91%，分別季減2.5及年減3.91個百分點。稅後純益1,371.3萬餘元，季增115.3%，年減82.7%。每股稅後純益（EPS）爲0.48元。

均華董事長樑又文在股東會答覆股東提問表示，看好先進封裝市場的成長潛力，且先進封裝對地緣性在地服務的要求高，均華具備與大廠密切互動的優勢，先進封裝市場的成長可期。

樑又文指出，半導體產業走過數年榮景，2023年則面臨衰退週期性挑戰，均華仍然看好半導體產業的長期成長性，更對經營團隊在先進封裝的努力深具信心。